【巴士数码】1月15日讯：苹果可真纠结呢。一边传闻说苹果Mac产品线可能会放弃Intel处理器，不过另一边又有消息称iPhone/iPad产品线将要引入Intel处理器，至少是Intel的基带芯片。

今天，分析师郭明池在自己的一份新报告中预测了苹果各条产品线在未来一两年内的处理器分布走势，其中一条就提到了基带。

我们知道，iPhone一贯采用的是高通基带，iPhone 6、iPhone 6 Plus就是高通的MDM9625，最高支持LTE Cat.4 150Mbps。

郭明池预计，今年的下一代iPhone将会升级到高通MDM9635，可支持到LTE Cat.6 300Mbps，而到了明年，一方面是高通MDM9645，同时还会加入Intel XMM 7360，订单比例大概是7:3 。

根据此前消息，高通、Intel的这两款最新基带都会在明年推出，二者都支持最顶级的LTE Cat.10 450Mbps，但高通这两代都已经是20nm工艺，Intel还会停留在28nm。

不能说没有这种可能性吧，不过郭明池的预测也有些激进。首先，苹果一年换一次基带的概率并不高，今年就没动，预计这两年只会升级一次。其次，Intel高端基带虽然指标优秀，但也面临兼容性、发热量、成熟度等很多问题，相关产品寥寥无几，相比于老辣的高通很难打动苹果。

至于处理器方面，郭明池认为，今年新iPhone的A9芯片将会交给三星及其伙伴GlobalFoundries，14nm FinFET工艺制造，不过明年情况又变了，A10芯片则会全部给台积电，采用其16nm FinFET+——挺绕的啊。

与此同时，新iPad处理器将都是增强版的A9X、A10X，但前者会用台积电16nm FinFET，后者则是三星的10nm FinFET。

另外，Apple Watch手表方面，今年的S1已经基本确定交给三星28nm，但预计明年的S2又会给台积电20nm。

各位觉得郭明池这份报告如何呢？