来自台湾的消息表明，三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单，为他们服务的工艺将是下一代14nm FinFET，相关代工服务将从2015年初开始。另外台积电也将代工A9芯片，但采用的是16nm FinFET工艺。

苹果最新A9处理器

虽然三星与苹果之间专利官司不断，同事苹果也一直在推动旗下产品供应链的去三星化。但是作为苹果最重要的零部件供应商之一，三星一直在为苹果包括屏幕和处理器在内的多款重要零部件。现在的消息再一次印证了三星与苹果将继续保持合作关系，为苹果成产明年新款iPad和iPhone使用的A9处理器。

台积电也是苹果芯片代工厂的选择之一，而且近些年有传言称由于竞争关系，苹果将缩减三星的订单数量，但是由于三星有着较大的生产规模和产能，因此目前还无法完全把订单交给台积电。台积电已经量产20nm的A8芯片，对于A9芯片台积电也代工一部分，有趣的是使用的是16nm FinFET，甚至会为了苹果专门出一个16nm FinFET Turbo版本。

编者评论：虽然苹果一直想极力摆脱三星，但是在很长时间内苹果还必须依赖三星、台积电。但是着也并非坏事，更多地供应商可以分散供应上的风险。不会因为一个供应商不能供应而影响产品出货。