我们都知道苹果的A系列处理器一直都又台积电和三星代工生产。据报道，台积电明年仍会成为iPhone的芯片的芯片供应商。外媒9to5Mac的消息称，台积电正在计划打造全新的和3nm和5nm工艺的芯片生产线，并且将会投入超过157亿美元资金。

台积电

目前，iPhone 7中的A10芯片采用的是16nm工艺，而明年的iPhone将会采用10nm工艺的芯片，将会有不小的提升。目前，台积电除了10nm工艺芯片之外，还在研发3nm，5nm制程的芯片技术。据台积电发言人Elizabeth Sun表示：“我们已经向政府提出了土地申请，以建设先进的生产线，打造采用3nm和5nm制程工艺的芯片。”