e-Mobile于2008年6月在日本推出了“H11HW”，其特点在于销售价格低廉。签约2年的价格方面，初期费用仅为5980日元。若不限制签约年数也仅为2万9980日元，只有其他通信运营商手机价格的大约1/2。

　　H11HW是中国华为技术（Huawei Technologies）以该公司的欧洲机型“U550”为原型开发的。主要功能仅限于语音通话、电视电话及HSDPA方式的高速数据通信等（表1）。通过省去日本国内一般手机中配备的单波段电视及FeliC等功能，降低了价格。H11HW的内部究竟采用了什么样的设计？我们请日本国内厂商的技术人员协助对H11HW进行了拆解，发现了华为既降低成本又保证质量的设计思路。

 
表1 “H11HW”的主要指标

大量采用廉价部件以降低成本

 
图1 H11HW的主板 H11HW主板的外形尺寸约为46.0mm×40.5mm。采用高通制造的廉价版手机芯片组“MSM6260”。USB、充电、耳机等的连接器可以通用。部件的厂商名及用途由本刊推定。

　　首先来观察主板（图1）。虽然其外形尺寸只有约46.0mm×40.5m，但厚度达到约1.0mm，“比日本国内厂商手机的主板厚。尽管功能有限，但主板两面上的元器件却密密麻麻。比预想的更紧凑”（某部件厂商的技术人员）。主板上嵌入了美国高通（Qualcomm）的手机用芯片组“MSM6260”。这种芯片组在该公司的W-CDMA产品中的定位是廉价产品。另外，其周围嵌入的大部分部件，不像其他日本国内手机那样、外形尺寸为0603（0.6mm×0.3mm）的部件，而是采用了1005（1.0mm×0.5mm）部件。上述技术人员推测，“通过大量采用廉价部件，降低了成本”。

　　我们在主板上还发现了其他的旨在降低成本的部件。这就是台湾亚斯壮电子（Astron Technology）制造的USB连接器。该连接器兼具充电端子及连接耳机的两种用途。“外接用连接器的通用化，在中国厂商的手机中很常见。因为在充电过程中不能听音乐，所以欧洲及日本厂商不采用（这种连接器），但其却能有效降低成本”（上述技术人员）。

　　降低成本的措施，在显示器件上也可看到。作为副显示屏的有机EL面板的连接方面，柔性底板（FPC）未与连接器连接，而是直接安装在底板上（图2）。这种连接方法“常见于中国厂商。是人工费低廉的中国所特有的方法”（上述技术人员）。同样以钎焊方式安装的扬声器及振动马达，尺寸为日本国内厂商产品的2倍左右，显然是采用了廉价产品。

 
图2 不用连接器，以便降低成本 从背面看主显示屏。作为副显示屏的有机EL面板及扬声器等的连接，没有使用连接器，而是直接钎焊，由此降低成本。部件的厂商名及用途由本刊推定。
 
图3 集两个摄像头于一体 从背面看主显示屏。作为副显示屏的有机EL面板及扬声器等的连接，没有使用连接器，而是直接钎焊，由此降低成本。部件的厂商名及用途由本刊推定。
 
图4 触摸传感器为新思科技制造 在显示屏背面嵌装了用于播放音乐的触摸传感器（a）。由新思科技制造，检测方式为静电电容式（b）。

　　在这里，拿着摄像头模块的技术人员的手停住了（图3）。摄像头模块中集成了约200万像素的外摄像头、以及约30万像素的内摄像头。“这样的摄像头模块是第一次见。虽然两个摄像头不会同时使用，但没想到他们如此彻底地削减了连接器数目”，技术人员对此也感到赞叹。

将最新部件用在关键位置

　　虽然可以看到采取了许多降低成本的措施，但在直接影响产品特点及质量的地方却不惜成本。例如，主板、显示屏及摄像头模块中嵌入的连接器，“是日本国内厂商的最新产品。在通话及显示等影响质量的部分的连接上做到了极致”（某部件厂商的技术人员）。

　　另外，为了操作音乐播放器，在显示屏背面嵌装了触摸传感器（图4）。是由美国新思科技（Synaptics）制造的，可以看出检测方式为静电电容式。如果优先考虑成本，那么采用电阻膜式要便宜得多。很可能因为这是影响到使用方便性的重要部分，所以才坚持采用静电电容式。
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