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凭什么叫智慧屏幕?酷开荣耀A55拆机详评

作者:佚名  来源:本站原创发布时间   更新:2016-12-8 14:57:19  点击:  切换到繁體中文

 



三:豪华配置的处理器主板——A55的智慧大脑



OK,接下来这个组成模块可重要了,就是A55的大脑——智能处理器主板!看上图,这块主板上中间靠右部分覆盖了一块金属散热片,如果没猜错的话,里面就是华为海思拥有自主知识产权的高性能SoC芯片——海思Hi3751 V800,接下来很快就可以给大家揭晓!



智能处理器主板有几个值得注意的地方,首先就是这块主板上布满了很多固态电容(上图标红的元器件)。要知道,在电器产品中,是否采用固态电容如今已经成为衡量一款产品质量的重要标准。固态电容全名为固态铝质电解电容,是除了钽电容外最高端的电容,它采用高导电性分子材料,在保证性能的同时还缩小了体积,而且跟传统的充满电解液的电解电容不同,固态电容采用的固态材料,对温度的敏感性不是很高,不会产生爆裂、漏液等危险的情况,在高低温和性能等方面的稳定性要更为出众。



除此之外,在这里再次提一下A55采用的黑色PCB主板,黑色PCB一般只在苹果电脑等高端设备出现。在制作PCB的过程中,黑色是最容易造成色差的,如果使用的原料和制作工艺稍有偏差,会直接导致不良率的升高,生产成本增加。其次,由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度,一般如果没有功力深厚的研发设计团队,是不会轻易用黑色PCB的。可以说,采用黑色PCB是一个品牌强大自信心的表现。




随后,费了九牛二虎之力,终于还是揭开了主板上的散热片(请不要模仿)。果不其然,海思Hi3751 V800露出庐山真面目!这款芯片基于四核Cortex-A9架构CPU+八核Mali-450 GPU+双核Hi-VEngine VPU,总共十四个核心,而CPU单核主频就可达1.5GHz,是目前市面上性能最强的电视芯片。结合酷开系统轻量化的Linux底层优化技术,使得A55在日常启动、响应、高清视频以及大型游戏应用上都是比一般的互联网电视要快上许多。



此外,A55内置四颗HYNIX(海力士)DDR3内存,型号为H5TQ4G63AFR,总容量为2GB容量,频率可达1866MHz,双通道规格可以带来2倍的内存带宽,在大量的数据频繁交换处理时能够带来更快的速度。海力士是全球数一数二的内存大品牌,2013年的市场份额就已经占据30%。海力士的内存口碑很好,品质上有保障,这几枚内存颗粒频率高,运行速度快。



跟很多智能电视的2G或者4G的存储容量相比,A55还的容量堪称豪华。在主板上采用了一颗16GB的东芝的THGBM5G7A2JBAIR的EMMC Flash内存颗粒,采用的是19nm制程。这种闪存读写性能出众,在系统启动速度、应用安装速度、加载速度、照片文件浏览速度等都有明显提升,这也是保证A55速度快的重要原因之一。


在A55的处理器主板上,除了各种豪华的芯片和元件外,我还发现了个覆盖着陶瓷散热片的芯片,这是啥呢,扣开这个散热片看看:



散热片下面是来自TI(德州仪器)的TAS5707,是一块具有EQ和DRC(软件控制)的20瓦数字立体声音频功率放大器芯片。TAS5707支持8kHz到48kHz取样频率,能向8欧姆的音频负载提供20W功率,TAS5707的工作电压从8V到24V,能驱动桥式连接的立体声扬声器,模拟音频输入/输出。20W是什么概念?看看测试出来的最大分贝数据吧:



107.3分贝,又是什么概念?110分贝:螺旋浆飞机起飞声音;100分贝:气压钻机声音;90分贝:嘈杂酒吧环境声音。自己判断吧,哈。


哦,说回陶瓷散热片吧,为什么不用传统的金属散热呢?A55的音频放大芯片功率大,散热是个挑战。陶瓷散热片的优势在于热容量小,本身不蓄热,不会像金属散热片一样形成“热阶梯”影响散热;最大的特色就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍于金属材料,散热优势更加明显。


看完智能处理器主板正面,翻过背面看一下,很干净的板子,同时中间区域是密密麻麻有规律的元器件引脚和焊接点。




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