4月日本熊本大地震，业界担心SONY缺货

今年四月中旬，日本熊本地区接连发生里氏6.5级、里氏7.3级的数场地震，一时引起业内的紧张与担心，因为感光芯片大厂SONY有工厂正位于该地区。业界担心会出现SONY感光芯片大面积的缺货。

之后索尼官方表示，公司4月18日，位于日本南部熊本县的图像传感器工厂依旧处于暂时停产状态，位于长崎和大分的图像传感器工厂已恢复运营。直到5月份，位于日本南部熊本县的图像传感器工厂才部分恢复运营，但索尼预测本财年净利润将下滑46% ，熊本地震带来600亿日元损失。

据外媒SamMobile称，由于日本地震造成索尼图像传感器工厂停工，多家手机厂商开始紧急采购全球第二大相机传感器厂商三星的货源。这样的情形在去年索尼改良工艺导致产能瓶颈时曾经出现过一次。

但因为索尼积极的调整，已经将地震的影响控制在最少。在中国的市场上，索尼芯片还没有出现大面积的缺货，特别是一些大客户的供货，还是算正常。

5月OV与三星又缘何出现缺货

5月份，感光芯片市场出现了缺货，但这次缺货的声音却来自OV与三星。那么OV与三星缘何会出现缺货呢？

OV最近从5M/8M/13/16M全系产品都在缺货，只能保证几家一线品牌客户的供货，连TCL和魅族的需求都只能满足一部分。如OV的13850的缺货，是因为华为某些低端机采用了这颗芯片，而华为的这些机销量爆增。我们了解到，导致OV缺货主要原因在于其预测（FCST） 做的偏保守，一旦客户的需求突然增加，就会出现缺货，而究其根本原因是：OV没有自己的晶圆工厂，产能受制于台积电等上游晶圆厂。且晶圆等的交货周期比较长，COB交期要12周，CSP交期要16周。还需要相对比较严格的FCST来定制生产。

此外，我们从晶圆厂了解到，因为手机指纹芯片需求量和销售爆增，且生产指纹芯片晶圆较感光芯片利润更高、制程更为简单。因此晶圆厂的相当一部分产能也被吸走，造成晶圆相对的产能紧张和交期延长。

而Samsung最近5E8/3L8/3P3也出现缺货，主要是因为小米、OPPO等客户突然增加需求造成的，Samsung更多的关注13M/16M市场，5M会选择性的接单。还有一个重要的原因，我们了解到，三星供给中国市场的芯片出现了一些品质问题，如4H8/5E8/3L8等，需要通过加大电容等方式来解决芯片本身设计的一些不足。这些品质问题也给市场带来了困扰。

我们从模组厂了解到，本次的芯片紧张，已经影响到模组厂生产和出货，且有较大影响。原本客户的订单不能按时完成，只能推迟或取消。据有模组厂称，受芯片的影响，产能减少有超过百分之二十。

芯片紧张导致的缺货，每年都会发生一二次。这或许是半导体行业的一道特殊风景。而今年本轮的缺货除了不可抗的因素外，一是产品结构性所造成，另一个也是芯片生产的计划性所造成的。不过，我们预测，这样的情况用不了多久，或许几个月后就会有所缓解。因为芯片厂商会积极修订计划，调整结构以应对市场。同时，市场也会积极寻求和采用其他的可替代资源来解决这一矛盾。为此，一些手机公司将5M /8M的项目目光投向了hynix、格科微等芯片企业。