虽然三星一直强调与苹果的专利纠纷并不影响双方的芯片代工关系，但种种迹象表明，已经明显无法愈合的裂痕，正在加速苹果寻求新的芯片代工合作伙伴。而有意思的是，苹果的备选方案中，竟然还有Intel。

目前，苹果圈定的备选合作伙伴方案中，包括TSMC(台积电)、Intel、Global Foundries(由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造 企业“The Foundry Company”)三种，当然还有最后一条路，苹果自己给自己生产芯片。

前二种方案的可能性相对更大，不过如果苹果真的和Intel达成合作协议，未来的iPhone与iPad将会享受到Intel的20纳米工艺。 但对于Intel来说，代工ARM架构芯片，与其自身的X86架构芯片毕竟是截然不同的两条路，合作所能得到的好处，是不是真的可以推动合作的达成还是未 知数。

未来的iPhone和iPad会不会使用X86架构的处理器呢？面对苹果价值20亿美元的代工合同，即使是Intel也不会无动于衷。不过，即便这一切都会成为现实，也要等到2015年，2014年苹果与三星的代工关系还是会继续。