日前有国外网站放出了一组三星GALAXY S7的图片，这组图片是由此前曝光的三星专利图纸渲染的，其最大的特点就是在手机的顶部以及底部也都增加了一个斜面的屏幕，配合金属的机身更具质感。据介绍，三星GALAXY S7将会采用更高端的硬件，并且也会拥有类似于苹果3D Touch的压力感知触控技术。

在今年年底，或许我们就能看到骁龙820处理器，为了与之抗衡，三星将会为GALAXY S7配备Exynos 8890处理器，该处理器采用14nm的FinFET工艺来制造，最高主频能够达到2.3GHz，性能强劲。与之搭配的是4GB DDR4内存。手机拥有5.2以及5.8英寸两种版本，屏幕分辨率为2K。

三星GALAXY S7内置的压力感知触控技术称为ClearForce技术，消息称ClearForce技术将会提供更为丰富的压力触控功能。

三星GALAXY S7还将会采用USB Type-C接口，支持USB 3.0标准，并且支持快速充电功能。另外手机还将会搭载专业的SABRE 9018AQ2M HiFi解决方案，这是由ESS今年推出的顶级方案，未来手机在音乐方面的表现也非常值得期待。(图片来自网络)■