【巴士速递·移动情报站】根据台湾媒体报道，台积电TSMC目前已经和苹果签约，并拿到使用于下一代iPad产品。全新iPad将于15年初正式推出，并且搭载A8X芯片。

根据报道称，台积电新订单中负责生产的处理器将与 iPhone 6 中使用的 A8 处理器一样采用 20 纳米工艺制造。消息人士透露，新的CPU暂定代号为 A8X，该芯片面积将大于 A8，如果使用 20 纳米工艺制程，将会给台积电在良品率方面带来不小的挑战。

在今年第三季度，20 纳米芯片代工业务占据台积电总收入的 10%，而这一比例将有望在第四季度增加到 20%。行业消息预计，由于苹果处理器订单的推动，20 纳米芯片带来的收入将在明年占据台积电超过 30% 的总营收。

目前，台积电同时也在为一大批与苹果新产品有关的外设厂商提供芯片，其中包括 Dialog 的电源管理（PWM）芯片，高通的 4G 基带芯片，Synaptics 的液晶驱动芯片，InvenSense 公司的六轴陀螺仪芯片以及 AhthenTec 公司的指纹传感器芯片。此外，根据台积电的财报数据显示，该公司第三季度的收入环比增长了 14.2%，创下了 68.7 亿美元的新高。

目前，台积电正负责苹果 iPhone 6/6 Plus 手机的 A8 处理器大批量供应，由于市场需求十分火爆，预计苹果新一代 iPhone 的出货量将在今年底有望突破 7000 万至 8000 万。此外，近日另有台媒曝光了苹果的新平板所采用的 A8X 芯片信息，同时称其有可能会率先装载在 iPad Air 2 上，有望在明晚午夜召开的新品发布会上亮相。