【巴士数码】去年9月苹果就开始吹捧S1芯片是苹果智能手表的大脑，吹嘘性能如整个电脑的超小型芯片被封装到树脂中。 现在上市之后，拆机大神iFixit表示，S1是系统级芯片，使用了树脂封装，即便使用小刀也无法让它移动，苹果此前已表示，使用树脂封装是为了保护电子元件免受撞击等损害。现在Chipworks公司提供了S1芯片的X射线成像照片，让ABI研究公司更充分地解构了S1，并且确定了一些组件。

X射线成像照片显示，S1中心位置由编号APL 0778主处理器占据，主处理器上方是4Gb(512MB)的Elpida SRAM内存。S1内部还有8GB闪存芯片，博通Wi-Fi芯片，意法半导体的6轴加速计/陀螺仪，ADI公司的触摸控制器，以及IDT无线充电芯片。从X射线成像照片当印刷电路板(PCB)的复杂性，以及PCB上数量众多的芯片来看，人们可能会认为苹果手表是一个具有完整蜂窝连接的手表，但实际上连接被限制在Wi-Fi，蓝牙和NFC。

之前iFixit的拆解显示，S1是非常紧凑的芯片，在苹果智能手表外壳底部平铺放置，占据极小空间，外壳内部的空间大部分由电池和Taptic引擎/扬声器组件占据。