据最新消息了解,苹果下一代移动设备所配备芯片为A9芯片,该芯片采用14nm制程工艺,而且会有 GlobalFoundries 的一份。自从关于A9芯片的消息流出之后,我们看到的大多数都是的三星电子与台机之间的竞争,GlobalFoundries应该算是后来者居上了吧。 截止到目前只有三星电子和 GlobalFoundries 能够采用 14nm 的制程工艺,台积电的制程工艺为 16nm。 现在已经有三家公司围抢苹果 A9 芯片订单,整个局面相当残酷,而其所带来的好处大家都可以想象到,毕竟这样的良性竞争将可促使芯片制造技术不断获得进步,这也会影响到将来拉动 iPhone 6s 或 iPhone 7 在性能上获得更大提升。 目前苹果 A8 芯片基于 20nm 制程工艺,而下一代芯片不管是采用14nm还是16nm的工艺,其所带来的性能飞跃都将是不可忽视的。 此前有消息称,GlobalFoundries 在生产 A9 芯片时的良品率只有大约 30%,远远低于苹果的要求,因此苹果不会给这家厂商太多的订单。 |
苹果A9芯片或采用14nm技术 或用于下代苹果产品
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