第1页支持DDR4L/DDR3L 下一代处理器明年6月见
今年的CPU市场可以说是缝缝补补又一年,只有一个Haswell-Refresh架构也并没有对核心玩家产生吸引力。据说明年Intel将会一气发布两个不同架构处理器,分别为Broadwell以及Skylake-S。
Fudzilla网站援引消息来源称Skylake-S会在2015年的ComputeX台北电脑展上发布,通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升级版确实都是在台北电脑展期间发布的,Broadwell本来计划也是在今年的台北电脑展上发布,不过因为工艺延期未能成行。明年6月份发布Skylake-S也不是没可能。
至于Skylake-S处理器的规格,由于它使用了全新的LGA1151插槽,所以它需要新的芯片组、主板平台,也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了,其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。
Z170芯片组支持RST 14存储技术,SRT智能响应技术,支持14个USB接口,其中10个是USB 3.0(8系、9系上最多8个USB 3.0),至于最新的USB 3.1接口,Intel没提,所以可能会有惊喜,也可能没有。
此外,Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口,最多20个PCI-E通道,最多支持3个SATA Express x2接口,三个支持RST的PCI-E存储设备(x4 M.2或者x2 SATA Express)。
至于Skylake-S处理器本身,之前也介绍过它的规格,核显升级到Gen9,规格大幅提升,CPU架构也会升级,但是从Intel这几代CPU核心来看,实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了,继Haswell-E之后,Skylake-S也会支持DDR4内存,不过DDR4内存目前存在感太低,直接放弃DDR3也不明智,所以Skylake-S也支持DDR3L内存,这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似,不过这两种内存显然不可能混用,主板厂商只能二选一。