第1页支持DDR4L/DDR3L 下一代处理器明年6月见

今年的CPU市场可以说是缝缝补补又一年，只有一个Haswell-Refresh架构也并没有对核心玩家产生吸引力。据说明年Intel将会一气发布两个不同架构处理器，分别为Broadwell以及Skylake-S。

Fudzilla网站援引消息来源称Skylake-S会在2015年的ComputeX台北电脑展上发布，通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升级版确实都是在台北电脑展期间发布的，Broadwell本来计划也是在今年的台北电脑展上发布，不过因为工艺延期未能成行。明年6月份发布Skylake-S也不是没可能。

至于Skylake-S处理器的规格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片组、主板平台，也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了，其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。

Z170芯片组支持RST 14存储技术，SRT智能响应技术，支持14个USB接口，其中10个是USB 3.0(8系、9系上最多8个USB 3.0)，至于最新的USB 3.1接口，Intel没提，所以可能会有惊喜，也可能没有。

此外，Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Express x2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备(x4 M.2或者x2 SATA Express)。

至于Skylake-S处理器本身，之前也介绍过它的规格，核显升级到Gen9，规格大幅提升，CPU架构也会升级，但是从Intel这几代CPU核心来看，实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了，继Haswell-E之后，Skylake-S也会支持DDR4内存，不过DDR4内存目前存在感太低，直接放弃DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L内存，这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似，不过这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能二选一。