高通骁龙810性能解析

其实关于高通骁龙810芯片我们之前已经做过大量的介绍，它可以说是目前最主流的高端芯片，几乎95%的旗舰产品都使用了该芯片，包括HTC One M9、努比亚Z9 Max、索尼Z4、LG G Flex2、小米Note顶配版等，并且后续还会有更多产品加入。而之前曝光过高通骁龙810的几个内测版本存在过热现象，不过雷军也表示经过几个月的磨合，小米从芯片级和内部设计等多方面解决了发热问题。

高通骁龙810是一款64位架构的芯片，也是目前高通商用的最强移动芯片。相比于之前的高通骁龙801/805来说，全新的810还是带来了不少的变化。例如升级至20nm HPM工艺，真正的8核设计等，但其中最核心的部分在于高通放弃了自主的Krait核心架构，转向使用最新的ARMv8架构，采用ARM big.LITTLE架构的公版样式。之前有传闻称之所以高通骁龙810会出现发热等问题，原因就出在台积电20nm HPM工艺在高主频下的漏电率过大，虽然台积电也曾出面辟谣，但相比之下三星采用同样架构的猎户座7420由于使用了更为先进的14nm FinFET工艺，发热和性能要好于高通骁龙810。

详细信息方面，高通骁龙810分别是4个高性能的Cortex-A57(主频2.0GHz)和4个低功耗的Cortex-A53(主频1.5GHz)，八个核心可通过全局任务调度功能进入活跃运行状态，也就是俗称的“八核全开”。至于在高通强项的图形方面，集成全新的Adreno 430，相较前几代产品有30%左右的提升，并且支持OpenGL ES 3.1/AEP特性，对于不少用户来说，图形方面的诱惑力还是非常明显的。

另外在内存方面则是双通道32位的LPDDR4，带宽为24.88GB/s，并且还支持H.265/HEVC格式硬件解码，可实现最高4K分辨率、30fps帧率的支持。网络方面依旧整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps，但已经使用新的RF360射频方案，并且还支持802.11n/ac WiFi以及Quick Charge 2.0快速充电技术，最大电流为3A。

关于性能部分相信之前已经有不少同类产品可做参考，在此我们就不在进行赘述，我们将其与高通骁龙801和苹果A8处理器进行了基本对比，可以看到高通骁龙810相比于自家的801无论是在CPU运算还是在图形方面都增长明显，确实符合高通官方35%到40%左右的提升。并且目前小米Note顶配版也是骁龙810手机中安兔兔成绩最高的一款，这得益于小米Note顶配版在RAM速度和运算方面的提升。

另外在和苹果A8的性能对比中也可以看到，使用高通骁龙810的小米Note顶配版并不输于iPhone 6，在跨平台跑分软件GeekBench3.1上，高通骁龙810拿到了单核1163分和多核3400分的成绩，(高通芯片降频厉害，取初次分值)，而A8则是单核1626分，多核2921分。所以也可以看到三者的大体排列，高通骁龙810相比于骁龙801提升明显，而在和苹果A8处理器的对比中，虽然高通骁龙810的单核性能上不及A8，但考虑到安卓的使用环境，所以多核运行下的轻松取胜似乎更贴近实际场景。

至于图形方面，高通骁龙810集成的Adreno 430相比于骁龙801的Adreno 330约有30%的提升，这点从GFXBench 3.1以及3DMark中都可以看到，并且已经超出使用A8处理器的iPhone 6不少，图形方面依旧是高通的优势，所以如果对于游戏和多媒体图形方面有较高要求的用户，搭载高通骁龙810的小米Note顶配版能带来不错的表现。

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