接下来，小编取下了小米手机的主板核心部分，这块主板上面嵌入了大量芯片。其中包含那颗引以为傲的高通1.5GHz双核处理器及DDR2 1G RAM内存。但是由于屏蔽罩采用了一次性焊死设计，小编无法对其进行常规拆解(不准暴力拆解)。所以请大家理解小编的难处，真的是心有余而力不足...

或许大家会很诧异，是不是觉得小米手机的核心主板很小一块？↑

主板正面有三块金属屏蔽罩，里面分别是高通MSM 8260 1.5GHz双核处理器、DDR2 1GB RAM运行内存、Wi-Fi及3G通讯模块。

PCB主板被石墨散热膜大面积覆盖，有效降低机身表面温度↑

所有屏蔽罩都采用了一次性焊接工艺，直白的说就是焊死了，小编无法用常规性手段拆解。我们绝不提倡通过暴力手段对其进行破拆，所以请大家体谅小编的难处，其实小编也很想一睹核心芯片的真容...

大家可以参照小米手机包装盒上印刷的参数进行对照↑

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