2011年8月27日，万众期待的国产顶配Android手机—小米手机送抵安致评测室，它以高通1.5GHz双核处理器为傲。由于常规性评测耗时较久，小编先给大家带来这份“甜点”—小米手机拆机全程。但略微遗憾的是，由于小米手机核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死设计，常规方法无法开启这层铁罩，请大家理解小编难处！

本次拆机所需工具↓

螺丝刀：十字型螺丝刀(规格为PH00)

镊子：尖嘴镊子(用于拨开排线)

撬棒：专业拆机棒(用于划开卡扣)

拆机前准备工作↓

1：开后盖、关手机、取出电池

2：务必取出SIM卡及MicroSD卡

3：观察中壳螺丝位置，记住螺丝数量

注意： 小米手机在两颗螺丝上贴了易碎帖，用户如果拆机，将失去保修资格。

包装盒的秘密： 似乎雷军对小米手机的工业设计非常有信心，从7月份的小米初次曝光，到8月16日正式发布，我们都看到了这张“透视图”。这张“透视图”标注了小米手机几个核心部分，其中最吸引人的当属高通MSM8260 1.5GHz处理器。我们将以这张图为模板，亲自拆机去探寻小米的真实状况...

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