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小米手机的核心部件全部集中在电池仓上方，小编在这里发现一个很另类的设计，上图手持的部分为SIM及MicroSD卡槽。没想到吧？小米手机的卡槽并不是焊死在PCB主板上的，而是采用了排线连接+架空式设计。这种设计可以有效节省内部空间，质量上也有保证。
核心部件区域特写照片(点击小图浏览大图)↑
由于小米手机采用了大量的顶级零部件，内部空间非常紧凑局促，为了充分利用空间，小米手机采用了大量按压式排线设计(分“飞线”不是一个概念)，仅单面PCB主板就有5个排线插槽。小编小心翼翼拨开5处排线，顺便取下了这枚800万像素摄像头↓
小米手机的摄像头像素值为800万，达到了目前Android手机中上规格。这枚摄像头拥有F2.4大光圈，支持自动对焦及数字防抖。小编拆下摄像头组件，上面写着1844YD 1474字样，应该是镜头编号。 |
[首发]用心"攒"出国产顶配手机!小米手机拆机全程
数码录入：贯通日本语 责任编辑：贯通日本语
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