据外媒报道，高通正就收购事宜与恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)进行谈判，预计这笔交易的总价值将超过300亿美元。这也是快速整合的半导体行业最新涌现出来的并购案。

消息人士称，这笔交易可能在未来两到三个月内敲定。不过，交易也存在流产的可能性，因为高通同时还在探索其他的交易选项。

高通的总部位于加州圣迭戈(San Diego)，其市值为930亿美元。

为应对增速放缓和竞争加剧的市场格局，芯片制造商急切寻求并购以帮助他们扩大规模并降低成本。半导体并购在2015年达到历史峰值，例如英特尔等大公司都开展了重大收购行动。去年，恩智浦也以118亿美元的价格收购同业的飞思卡尔半导体(Freescale)。

据金融市场平台公司Dealogic提供的数据，今年芯片行业目前的交易超过了750亿美元，使得科技行业成为最为繁忙的并购领域。今年科技行业的并购总规模目前则是超过了4630亿美元。

数月之前，日本的软银同意以320亿美元的价格收购英国的微处理器设计商ARM。

中国因素加快半导体行业的整合。中国将投资240亿美元用于发展壮大其半导体产业。

收购恩智浦将从根本上改变高通。高通依靠无线芯片在半导体行业中脱颖而出，但近年来该公司的发展也面临着挑战，这其中就包括智能手机增速的放缓。

高通的商业模式非同寻常。虽然高通的大部分营收来自设计和销售芯片，但该公司半数以上的利润却来自向几乎所有手机制造商收取的无线专利授权费。

这使得高通的利润规模大大超过其历史上大多数时期的水平。截至今年6月份，高通的资产负债表中有310亿美元现金及证券，几乎半数是离岸持有，这也是高通购买恩智浦的另一大动力。

收购恩智浦这家荷兰公司将使得高通的芯片业务从目前的数十条产品线扩展至几百条，并将覆盖移动设备之外的众多行业。高通将立刻成为全球第一大车用芯片供应商。随着计算机技术日益应用到汽车以及无人驾驶汽车的发展，不少芯片制造商涌入汽车市场欲分得一杯羹。

鉴于两家公司自身特点的互补性以及合并有助于显著提升盈利水平，市场早就讨论高通与恩智浦联姻的可能性。

事实上，Sanford C. Bernstein的分析师周四就在研报中提出了这种可能性。分析师指出，很多投资者相信他们会看到高通有一些更具战略性的动作。恩智浦的较大规模可能使高通感兴趣，因为高通在汽车、安全以及移动支付行业存在短板。

分析师认为，这笔交易在进行任何节约成本前就能够帮助高通提升30%的利润。不过，这笔交易也面临相当大的整合和执行风险。

如果这笔并购顺利实现，将是高通历史上规模最大的一笔交易。去年，私募股权投资公司Jana Partners向高通施压，希望其将芯片业务从专利业务中剥离。高通对此进行了评估并最终给出了否定的答复。今年早些时候，Jana Partners撤出了对高通的投资。

这笔交易将大大增加高通的员工人数。截至2015年9月，高通旗下员工3.3万人。目前，恩智浦有4.5万名员工。

恩智浦总部位于荷兰埃因霍温(Eindhoven)，其并不生产面向个人电脑或智能手机的芯片，其芯片业务主要面向汽车系统、身份证以及公交卡。2015年，恩智浦营收为61亿美元，利润为15亿美元。

恩智浦创建已有60余年，其前身为飞利浦半导体，是飞利浦公司(Royal Philips NV)的子公司。2006年，飞利浦半导体被出售给私募财团，后来改名为恩智浦。恩智浦在2010年上市，私募财团当时就沽清其持有股份。

收购飞思卡尔半后，恩智浦一跃成为全球最大的车用芯片供应商。恩智浦也大力投资开发近场通信(Near Field Communication，NFC)技术，目前NFC技术已经被整合到部分智能手机中以实现移动支付的功能。iPhone 6以及苹果力推的Apple Pay使用的就是恩智浦的芯片组。