拆机大探秘 主板紧凑精密

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小编拆开了小米手机，上图为主板核心区域，其中包含那颗引以为傲的高通1.5GHz双核CPU及DDR2 1G RAM内存。但是由于屏蔽罩采用了一次性焊死设计，小编无法对其进行常规拆解(不考虑暴力拆解)。所以请大家理解小编的难处，真的是心有余而力不足...

由于小米手机采用了大量的顶级零部件，内部空间非常紧凑局促，为了充分利用空间，小米手机采用了大量按压式排线设计(分“飞线”不是一个概念)，仅单面PCB主板就有5个排线插槽。小编小心翼翼拨开5处排线，顺便取下了这枚800万像素摄像头↓

小米手机的摄像头像素值为800万，达到了目前Android手机中上规格。这枚摄像头拥有F2.4大光圈，支持自动对焦及数字防抖。小编拆下摄像头组件，上面写着1844YD 1474字样，应该是镜头出厂编号。

主板正面有三块金属屏蔽罩，里面分别是高通MSM 8260 1.5GHz双核处理器、DDR2 1GB RAM运行内存、Wi-Fi及3G通讯模块。

主板正面核心区域，3个屏蔽罩直接焊死在主板上了

主板背面核心区域，共有5个屏蔽罩焊死在主板上面

所有屏蔽罩都采用了一次性焊接工艺，直白的说就是焊死了，小编无法用常规性手段拆解。我们绝不提倡通过暴力手段对其进行破拆，所以请大家体谅小编的难处，其实小编也很想一睹核心芯片的真容...

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