昨天小米3代手机在网络上爆出了背盖照片，并传闻会至少配备5.0英寸触控屏。虽然这样的说法还未得到任何官方的证实，但有关该机的传闻却已经又有了最新的版本流出。日前，在微博上又有一张据称是小米3代工程样机的背面照片曝光，并根据所谓知情人士的说法称，小米3代手机配备的是5.5英寸触控屏。

疑似工程样机曝光

根据知情人士披露的说法，小米3代的工程样机确实已经出来了，而配备的触控屏为5.5英寸。而从这次泄露的所谓小米3代工程样机的背面来看，该机似乎使用了金属材质机身，并且摄像头的位置也与昨天曝光的富士康试模的后盖有着明显的差异。

尽管工程样机背面也有看起来非常真实的“MI”字样，但从手机的外形以及所谓5.5英寸触控屏等说法来看，似乎真实程度不算太高，毕竟使用这个触控屏尺寸的机型已经属于跨界产品的领域，这与小米手机本身的市场定位不太相符。

当然，也不排除小米也准备推出跨界机型的可能，但应该不是真正的小米3代手机。

硬件配置升级

不过，目前还没有这款工程样机更多功能方面的信息被泄露，但如果确为小米3代手机的工程样机的话，那么该机所支持的分辨率自然会达到FHD全高清级别。除此之外，该机内置的摄像头规格应该在1300万像素左右，这也比较符合当前智能手机硬件升级潮流趋势。

而根据过去来自小米供应链的消息人士透露，小米已经开始了小米手机3代的研发工作，这款手机将于2013年中发布。并且此前还有传闻称，小米手机3代将会采 用与iPhone 5相同材质的in-cell显示屏，由日本显示器公司（JDI）提供，首发为支持TD网络的移动版本。

NVIDIA Tegra 4处理器

而在处理器方面，此前盛传小米手机3代会搭载A15架构NVIDIA Tegra 4处理器，其特色是采用采用28nm工艺制程和ARM CortexA15架构，主频达到1.9GHz，并集成了72个核心的ULP GeForce GPU，所提供的图形性能是过去NVIDIA Tegra 3的6倍，将会带来更出色的在游戏和多媒体表现。

不过，由于小米和高通的合作关系相当密切，所以同样不排除小米3代将会配备高通骁龙600/800系列处理器的可能性。同时由于硬件配置都得到了全面升级，所以小米手机3代还传闻会将内置电池由过去的2000毫安时提升为3000毫安时，预计会在今年第二季正式推出。