第1页：惠普ENVY 15深度拆解评析

惠普新ENVY14/15系列笔记本被其宣传为“E神”，主打轻量型游戏体验，而且该机在散热方面较之以往的产品有着较大的改进与提升，这是在评测当中有所介绍的。在此之前我们拆解过ENVY 15这款产品，分析了该机的散热设计，这一回来一篇拆机的完整版文章，供有需要的用户做参考。

时尚范儿游戏本 惠普ENVY 15拆解评析

惠普ENVY 15其产品定位主流市场，售价方面也要较之OMEN系列更加亲民一些，机身整体的用料、做工、设计细节等方面也要更加平民化。在一些特色功能上还是有不少的亮点，像Beats Audio音效系统、CoolSense的散热技术等等。

惠普ENVY 15售价相对亲民

综合考虑，惠普新ENVY系列产品的性价比还是比较高的，总的来说，作为游戏本不应该只拼硬件，工艺设计、特色功能才是我们更应该关注的，而惠普ENVY 15游戏本则在这些方面给了我们足够的信心。接下来进入详细的拆解环节。

第2页：拆机前取下电池与光驱

在拆机之前首先需要将电池卸下，惠普ENVY 15采用传统的条状外置锂离子电池，位于机身后侧，通过拉开卡扣即可取下，从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱，光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。

卸除电池

取下机身底壳上的固定螺丝

光驱在这一步骤上也可取下

注意垫脚下面还有隐藏着两颗螺丝

惠普ENVY 15并没有采用内置电池的设计，首先取下电池是必要的，电池槽与垫脚下面有固定螺丝，卸除之后才能进行下一步。

第3页：取下键盘时需要多注意

惠普ENVY 15的整个键盘面采用一块完整的铝合金板制成，键盘也属于内嵌式，并不需要单独拆卸。拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成，细小的缝隙以及面板与机身连接的卡扣是需要主要的地方，用力不当容易造成断裂、变形等问题。

借助拆机撬棒来完成拆解

打开键盘面板时需要注意里面的各种排线连接

键盘属于内嵌式不可单出拆除

一整块铝板切割而成

键盘面板采用一整块铝板切割及冲压而成，这样来看，惠普ENVY 15就外观来说显得更加有完整性，键盘内嵌且轮廓下陷也看起来更加有质感。取下这块面板是需要注意键盘触摸板与主板之间的连接，如果没有事先断开连接，后果就悲剧了。

第4页：看ENVY 15整体内部结构

取下键盘面板之后就能看到惠普ENVY 15内部的大概结构，整块主板大也规整，类正方形的形状安置在机身左侧，而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置，而左侧掌托则没有发热量较大的设备。

惠普ENVY 15整体内部结构

机械硬盘设计在右掌托对应位置

扬声器位置

可以看到风扇支持键盘位置进风

左掌托对应位置没有发热量较大的硬件设备

低音单元设计在光驱与主板之间

从整体的内部结构来看，惠普ENVY 15并没有采用紧凑的设计方式，实际上也没有必要做紧密排布，这样一款面向主流游戏体验的产品，较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力，另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。

第5页：可以升级硬盘与内存

接下来就是主要的硬件拆除工作，硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计方方正正，而零部件则是通过一些软性PCB来连接，在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。

硬盘并无固定螺丝，则是通过缓冲圈与机身内部的卡扣来固定的

机械硬盘背面

耳机与一个USB接口设计在单独的模块里

该机配备的低音单元

无线网卡模块

拆卸下来的主板正面

拆卸下来的主板背面

取下主板之后，我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并没只有一个机械硬盘位置，在主板上还预留了一个SATA M.2接口，用户可以自行添加该接口的SSD固态硬盘，内存并被板载设计且预留了两个卡槽，支持用户自行升级，不过SATA M.2接口与内存卡槽位置需要完全取下主板时才能看见，不太方面用户升级的设计略显尴尬。

第6页：散热评析与拆机总结

惠普ENVY1 15的Cool Sense技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备，无论笔记本放在哪儿，只要打开Cool Sense软件，都会根据当前情况，自动优化散热，降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普Cool Sense技术根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。

设计师在此设计的四排散热窗

软件方面的技术，惠普ENVY 15做到了智能化，硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。 在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。

大尺寸散热风扇

处理器与独显分别有一根散热铜管

从前面的温度分布图中不难发现，惠普ENVY 15笔记本大部分键盘区域的温度都很低，打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了ENVY 15的散热效率，可以说是软硬兼备的散热系统。

在运行大型游戏时表面温度表现也是可观的

因为散热系统设计的出色，惠普ENVY 15在运行大型游戏时的温度表现也十分良好，掌托以及常用按键的位置温度适中，不会有太大影响。

拆机最后：

总的来说，惠普ENVY 15是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作，稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到ENVY 15的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级ENVY 15的内存与硬盘确实较为麻烦，需要拆卸下主板才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之，本文可作为拆机教程来参考。

第7页：延伸阅读：ENVY 15外观设计

惠普ENVY 15与ENVY 14采用相同设计ID，这款产品整个机身采用了银色金属喷砂工艺打造，呈现出极为强烈的金属质感，第一眼的整体外观感受还是非常不错的。造型方面虽然中规中矩，但是整体的品质感和时尚感都很突出，尤其是机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用。

整体的品质感和时尚感突出

顶盖LOGO

机器的顶盖部分采用了两种工艺，整体为金属喷砂，只有中间的“hp”LOGO部分采用了镀铬工艺打造，因此可以看到它拥有很好的镜面反光效果。惠普ENVY 15在细节方面也下了很大的功夫，包括每个角度，不同环境光下的外观都给人十分精致的感觉，下沉式的转轴开合角度达到了135°，手滑的阻尼可以让人单手开合。

边角设计

惠普ENVY 15键盘面阳极氧化的表面也很有质感，给人的感觉非常干净，一尘不染的感觉，不容易划伤也不容易沾染指纹，阳极氧化铝的金属原色代表着实体感的回归，给人返璞归真的平静之感，这在目前以出位来博眼球的笔记本设计潮流中，是比较难得的。

采用15.6英寸1920×1080分辨率显示屏

惠普ENVY 15使用了一块15.6英寸的LED背光显示屏，分辨率1920×1080，同系列ENVY 14同样配备1920×1080分辨率屏幕，屏幕的边框还算比较窄。在屏幕的边缘还有一层防装胶条，带给屏幕更好的物理保护。

ENVY 15的键盘键帽体积虽然不算大，但是键程控制的非常不错，按键很有弹性，整体的敲击感非常到位。此外，键帽的表面采用了类肤漆涂层，因此手指有很好的触感，如果键帽表面能够有一定的下凹弧度，以达到贴合手指肚的人体工程学设计的话，相信整体的使用感受会更加出色。

配备有键盘灯

Beats Audio音效系统认证

ENVY 15在键盘顶端位置设计了扬声器，由于采用了Beats Audio音效系统，因此整体的音质输出要比一般的笔记本音箱有较为明显的提升，尤其是在低音的表现上更为突出，这也是Beats最擅长的地方。因此，对于以游戏、娱乐为主打功能的ENVY 15来说，这种偏低音表现的音效输出非常适合，看电影、玩游戏的时候能够拥有更加震撼的声效体验。

针对Windows 8系统优化触摸板

最后再说说ENVY 15的触控板，这块儿触控板整体看起来与众不同，宽大的设计，一块金属喷砂质感的面板。整个触控板与C面表面相比有一定的下凹，左右键下方的面板部分又比触控板要低一些，因此整个触控板区域的层次感非常鲜明，而且触摸板两侧预留的位置是为了更好的配备Windows 8系统的操作体验。

作为一款15.6英寸主打娱乐、游戏功能的产品，高性能硬件的搭配是必然的，而这种情况之下，笔记本电脑的机身厚度就很难控制的更薄。不过，ENVY 15利用机身底部的线条与弧度设计，呈现出一种纤薄感，这种做法在笔记本电脑设计当中还是极为常见的。

电源键附近可以看出机身的设计弧度

在ENVY 15机身两侧，配置了各种常用的接口。我们从机身左侧可以看到一个电源接口及电源指示灯、一个RJ-45接口、散热出风口、一个HDMI接口、两个USB3.0接口以及一个多合一读卡器。

机身左侧接口配置

ENVY 15的机身右侧配有一个笔记本锁锁孔、DVD光驱、一个USB3.0接口以及一个耳机麦克风二合一接口。接口的配置丰富，布局合理，在满足用户对于扩展性要求的同时，又能够为用户带来良好的使用体验，这些主要是大尺寸机身带来的便利。

机身右侧接口配置

单机重量：2.389kg

另外惠普ENVY 15的底部依然使用树脂材料，这样不但使得导热率更好，能够快速将内部热量传导出机壳内部，让机器运行更稳定，而且树脂材料本身就轻，使得整机重量更加轻便。

第8页：延伸阅读：ENVY 15性能测试

在硬件配置方面，本次拿到的这款ENVY 15属于正式销售的机型，配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i7 4510U双核处理器，配置了1TB硬盘，以及单条8GB DDR3 1600MHz高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 4400核芯显卡与NVIDIA GeForce GTX 850M独立显卡。

整机参数一览

英特尔酷睿i7 4510U属于全新处理器，拥有2核心且可通过超线程技术支持到4个线程。该处理器基于22nm制程工艺，核心代号为Haswell-ULT，初始主频为2.0GHz，可睿频至3.0GHz，共享的三级缓存为4MB，整体TDP为15W。

处理器参数一览

了解处理器的基本信息之后，我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i7 4510U处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得5948分，多核获得10742分，属于移动处理器低电压版高端型号。

CINEBENCH R10 性能测试

CINEBENCH R11.5性能测试

另外采用CINEBENCH 11.5这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i7 4510U处理器很快的完成了全部的测试内容，最终CPU获得2.65pts，单核心获得0.89pts。

NVIDIA GeForce GTX 850M基于28nm Maxwell GM107芯片，是GT 750M的接班人，然而与上一代相比其性能提升在40%以上。拥有640个流处理器和16个ROP单元，902MHz核心频率，并且支持动态加速技术，显存位宽128bit和28.8GB/s 显存带宽，4GB DDR3显存，大显存的优势体现在面对将来高费游戏时能够更加轻松面对。

NVIDIA GeForce GTX 850M 显卡参数

NVIDIA GeForce GTX 850M终于采用了Maxwell架构，因此独显在性能方面有着飞跃提升。流处理器的增加和核心频率的提高保证了独立显卡性能的提升。从数据上看，GTX 850M要比上一代GTX 750M更强。至于性能提升程度，下面就来一起看看实际的测试结果吧。

基准性能测试：3DMark 11

3DMark 11是业界第一套专门基于微软DirectX 11 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理的优势，满足PC系统游戏性能测试需求。

测试结果：P3797（Windows 8.1系统中测试结果）

通过实际测试后GTX 850M在3Dmark 11 Performance模式下分数达到了P33797，而GPU得分为3927，与之相对比，上一代GT 750M GPU分数为2600左右，性能提高了50%以上，图形性能再上一个新的台阶，不仅如此，GTX 850M显卡性能从得分来看要强于GTX 760M显卡。

下面我们就实际测试一下惠普ENVY 15笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷状态下核心温度

表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

高负荷状态下C面温度

高负荷状态下D面温度

通过上面的热成像分布图可以看到，惠普ENVY 15笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看，这款惠普ENVY 15笔记本的散热表现还是不错的，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。