全球最薄智能手机——ELIFE S5.1

ELIFE S5.1的机身厚度为5.15mm，可以说是目前智能手机中最薄的一款，该机采用日本轻金属公司铝镁合金，质量轻且坚固，极具质感。外观方面，这款手机采用业界领先的钻石切割技术，打造金属高亮C角，看起来时尚大气，颇具美感。

ELIFE S5.1正面图

ELIFE S5.1正面配备一块4.8英寸720p（1280×720像素）级别显示屏，虽然相比上代产品有所缩水，但机身尺寸便于用户单手操控。此外，机身背面内置一枚800万像素摄像头，能够满足消费者日常拍摄需求。

ELIFE S5.1背面图

该机内部搭载一颗主频为1.2GHz骁龙400四核处理器，辅以1GB RAM，整机的运行速度较为流畅。系统方面，该机使用了Amigo 2.0（基于Android4.3）操作系统，其界面简约清新具有美感，同时拥有众多特色新功能，非常惹人喜爱。

ELIFE S5.1

[参考价格] 1999元

[公司名称]金立官网

结束语：

文已至此，以上这十款机型不仅在硬件方面达到了行业主流水准，而且在外观造型与操作体验方面会给您带来意想不到的惊喜。如果其中有您中意的产品，可参考此文进行选购。最后，笔者希望本文能对您的购机有所帮助。

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