9月24日消息，目前联发科手机旗舰处理器为Helio X25，传闻继承者为Helio X30。而今天联发科正式发布了这款新一代十核旗舰处理器，在发布会上Helio X30的详细参数被公布，让我们来感受下新一代的联发科旗舰处理器。

据联发科介绍Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器 ，由台积电代工，预计明年初投入量产。核心架构上，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构，相比较Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。

GPU方面，联发科此次使用全新的四核心Imagination PowerVR 7XTP ，放弃了此前的祖传Mali，主频为820MHz。Helio X30内存最高支持LPDDR4X 8GB，同时支持UFS 2.1储存芯片。和X25一样，Helio X30依旧是双ISP，最高可以支持2800万像素的摄像头。

Helio X30支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。

据联发科透露，Helio X30将在2017年第一季度量产，届时该处理器的降频版Helio X35会同时推出。而此前有消息爆料，Helio X30跑分接近16万，这和高通骁龙821性能相当。