您现在的位置: 贯通日本 >> 数码 >> 手机 >> 其他 >> 正文

华为P8做工最响亮!华为P8拆解评测详解!

作者:来源  来源:IT168发布时间   更新:2016-12-8 13:30:12  点击:  切换到繁體中文

 



之前的华为p6海思芯片组集成能力第一次让我们感到惊讶。之后的华为p7在顶部和底部的天线设计十分精妙也让其成为了当时市面上最薄4G手机。如今的华为P8会有怎样的惊喜呈现呢?下面一起通过华为P8拆解评测以及华为P8拆解图来了解下吧!



此次华为P8采用了一体式金属机身设计,所以开启方式和历代iphone差不太多。底部采用了两颗6角形特殊螺丝,采用特殊螺丝拆解带来了难度,当然也对产品上市后期一些补发奸商翻新带来了难度。这两颗螺丝也很容易在拆解过程中留下划痕,很容易通过这两颗螺丝鉴别手机是否为翻新。




整机内部给笔者的第一感觉就是紧凑,而如何定义紧凑?我们可以看电池仓和主板之间的缝隙,主板和例如扬声器,耳机孔等组之间的距离,主板表面新品的密集程度等。只有紧凑的整机内部布局才能够给精妙的外观工业设计带来可能。而紧凑的整机内部也说明了厂商对于磨具精度,天线信号溢出,散热性能等多方面的自信。





上一页  [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] 下一页  尾页


 

数码录入:贯通日本语    责任编辑:贯通日本语 

  • 上一篇数码:

  • 下一篇数码:
  •  
     
     
    网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
     

    手机脏了洗洗就好了 日本京瓷推

    这款日本智能手机可以用肥皂和

    苹果日本AI研发中心将于3月正式

    索尼正式进军手游市场 明年发布

    日本众筹VR美少女“陪睡”计划

    日本众筹VR美女陪睡游戏 200万

    广告

    广告