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华为P8做工最响亮!华为P8拆解评测详解!

作者:来源 文章来源:IT168发布时间 点击数316 更新时间:2016/12/8 13:30:12 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

【巴士数码】华为P8曝光开始大家就对这款手机抱有很大的期望,然而现在这款手机已经上市一段时间了,从销量的情况来看华为P8的反响还是不错的。关于手机的软件以及硬件评测相信大家都看了很多,今天我们就来看看华为P8拆解评测,来了解下手机的内部做工及结构如何。



在没有进行华为P8拆解之前,先来回顾下P8的相关配置:


机身尺寸 :144.9*72.1*6.4mm


机身重量 :144g


屏幕尺寸 :5.2吋1080PIPS-Neo负向液晶屏


处理器 :标配版搭载麒麟930处理器;高配版搭载麒麟935处理器


运行内存 :3GBRAM


机身容量 :标配16GBROM,高配64GBROM,最大支持128GB扩展


前置摄像头 :800万像素,背照式摄像头,F2.4光圈


后置摄像头 :后置1300万像素,RGBW传感器,搭载OIS光学防抖、双色温闪光灯,F2.0光圈


运行系统 :基于Android5.0定制的EMUI3.1


电池容量 :2680mAh


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