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华为P8做工最响亮!华为P8拆解评测详解!
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作者:来源 文章来源:IT168发布时间 点击数 更新时间:2016-12-8 13:30:12 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语 |
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之前的华为p6海思芯片组集成能力第一次让我们感到惊讶。之后的华为p7在顶部和底部的天线设计十分精妙也让其成为了当时市面上最薄4G手机。如今的华为P8会有怎样的惊喜呈现呢?下面一起通过华为P8拆解评测以及华为P8拆解图来了解下吧! 此次华为P8采用了一体式金属机身设计,所以开启方式和历代iphone差不太多。底部采用了两颗6角形特殊螺丝,采用特殊螺丝拆解带来了难度,当然也对产品上市后期一些补发奸商翻新带来了难度。这两颗螺丝也很容易在拆解过程中留下划痕,很容易通过这两颗螺丝鉴别手机是否为翻新。 整机内部给笔者的第一感觉就是紧凑,而如何定义紧凑?我们可以看电池仓和主板之间的缝隙,主板和例如扬声器,耳机孔等组之间的距离,主板表面新品的密集程度等。只有紧凑的整机内部布局才能够给精妙的外观工业设计带来可能。而紧凑的整机内部也说明了厂商对于磨具精度,天线信号溢出,散热性能等多方面的自信。 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] 下一页 尾页
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