您现在的位置: 贯通日本 >> 数码 >> 手机 >> 资讯 >> 正文

iPhone 7设计图再曝:Plus独占双镜头/智能接口

作者:王青  来源:网络   更新:2016-9-21 11:16:28  点击:  切换到繁體中文

 

【iPhone中文网】此前诸多消息称苹果取消3.5mm耳机孔是为了让iPhone 7变得更薄,然而今天新曝光的设计图显示,iPhone 7和iPhone 7 Plus在厚度上很可能会和现有的iPhone 6s/iPhone 6s Plus几乎一致。


LetemSvetem Applem曝光了最新的设计草图,这份草图似乎证实了新iPhone将会和现有的iPhone 6s一样厚。从草图可以看出,iPhone 7的厚度将会是7.2mm,iPhone 6s的厚度是7.1mm,0.1mm的差距也使得两者的厚度几乎保持了一致




至于5.5英寸的iPhone 7 Plus,则会维持7.3mm的厚度,和iPhone 6s Plus完全一样


同时,新曝光的设计图似乎都暗示了下一代iPhone将会抛弃3.5mm的耳机接口 ,这似乎也意味着使用一款新耳机将会无可避免(除非使用转接口或你已经拥有蓝牙耳机)。


从设计图还可以发现,iPhone 7 Plus配备了双摄像头以及Smart Connector,这两个配置似乎只会由5.5英寸的iPhone独占 。不过之前也有报道指出,苹果已经砍掉了为iPhone配备Smart Connector的计划。



 

数码录入:贯通日本语    责任编辑:贯通日本语 

  • 上一篇数码:

  • 下一篇数码:
  •  
     
     
    网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
     

    手机脏了洗洗就好了 日本京瓷推

    这款日本智能手机可以用肥皂和

    苹果日本AI研发中心将于3月正式

    索尼正式进军手游市场 明年发布

    日本众筹VR美少女“陪睡”计划

    日本众筹VR美女陪睡游戏 200万

    广告

    广告