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iPhone 7设计图再曝:Plus独占双镜头/智能接口

作者:王青 文章来源:网络 点击数 更新时间:2016-9-21 11:16:28 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

【iPhone中文网】此前诸多消息称苹果取消3.5mm耳机孔是为了让iPhone 7变得更薄,然而今天新曝光的设计图显示,iPhone 7和iPhone 7 Plus在厚度上很可能会和现有的iPhone 6s/iPhone 6s Plus几乎一致。


LetemSvetem Applem曝光了最新的设计草图,这份草图似乎证实了新iPhone将会和现有的iPhone 6s一样厚。从草图可以看出,iPhone 7的厚度将会是7.2mm,iPhone 6s的厚度是7.1mm,0.1mm的差距也使得两者的厚度几乎保持了一致




至于5.5英寸的iPhone 7 Plus,则会维持7.3mm的厚度,和iPhone 6s Plus完全一样


同时,新曝光的设计图似乎都暗示了下一代iPhone将会抛弃3.5mm的耳机接口 ,这似乎也意味着使用一款新耳机将会无可避免(除非使用转接口或你已经拥有蓝牙耳机)。


从设计图还可以发现,iPhone 7 Plus配备了双摄像头以及Smart Connector,这两个配置似乎只会由5.5英寸的iPhone独占 。不过之前也有报道指出,苹果已经砍掉了为iPhone配备Smart Connector的计划。





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