在今天的高通3G/LTE峰会上，作为一大亮点，透露了许多关于高通骁龙820芯片的消息，宣布骁龙820处理器将集成全新升级的X12 LTE调制解调器(基带)，旨在增强包括网页加载加速等各类应用的用户体验。

骁龙820集成有高通的64位Kyro CPU(中央处理单元)。Kyro采用14纳米FinFET工艺制造，时钟频率可高至2.2GHz。据高通称，与骁龙810集成的CPU相比，Kyro的性能和效能比是前者的2倍。

首先是连接速度方面的提升，集成于骁龙820处理器的X12 LTE调制解调器，下行支持Cat 12(最高传输速度达600 Mbps)，一个下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO。上行支持Cat 13(最高传输速度达150 Mbps)。与前一代产品相比，其下载和上传速度分别提高了33%和200%。

其次，骁龙820还全面支持LTE-U技术，实现了LTE-U和LTE + Wi-Fi链路聚合(LWA)完美融合。并支持下一代WI-FI通话，X12 LTE调制解调器通过使用IP多媒体子系统(IMS)，支持下一代高清LTE语音(VoLTE)和LTE视频(ViLTE)通话服务，同时还支持LTE和Wi-Fi间的通话连续性，能够实时监测Wi-Fi连接质量，以决定是否及何时在LTE与Wi-Fi间切换通话。

此外，骁龙820处理器首次宣布支持LTE 4x4多输入多输出(MIMO)技术，可提高单LTE载波下载吞吐速度，并首次集成闭环天线调谐技术，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于高端手机采用的金属材质。减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量，并且进一步降低功耗。

高通表示，搭载骁龙820的高端手机终端将于2016年上半年到来。日前高通中国区董事长曾在一份报告中公布已有30部配备骁龙820的手机正在测试中，但并不意味着这30部手机最终都将选择骁龙820，不过，可以预计小米的米5有可能是首款配置骁龙820的智能手机。■