一年一度的高交会电子展即将来临，年年都有新玩意儿。话说这里最为引人注目的是每年参展的几家日系电子厂商，比如村田、罗姆、松下电器、东芝等等，他们在无源/电子器件市场领导着全球的潮流。今年围绕着“智能生活”和“智能社区”等主题，他们又拿出了一些创新的技术以飨观众，其中村田带来的几个技术我最感兴趣。

首先我十分想看到的是它最新的小型化且可以适用于金属手机壳的最新NFC天线技术。毋庸置疑，明年NFC功能会成为中高端手机的标配，几大手机主芯片厂商已在其Wifi/BF/GPS连接芯片集成进了NFC，然而，现在逐渐流行的金属机壳和越来越狭小的天线空间成为厂商采用NFC的最大阻碍。这次，村田采用新技术推出的NFC天线正好是解决了这一大难题。

铁氧体斜插式线圈NFC天线解决难题

据村田投资有限公司市场总监丸山豪介绍，村田突破传统，开发出“铁氧体斜插进线圈的特殊构造”的天线，增加了NFC天线设计的灵活性，这样就可以将天线放在手机的顶部和侧面。与传统大面积NFC天线比较，同样性能的基础上可以减少天线的面积，在很大程度上降低了天线成本。

斜插式天线如下图：

金属环境是影响NFC天线性能的一个不可避免的因素，特别是使用金属后壳的手机或者终端，NFC天线的性能很难实现。针对这种特殊的状况，村田在不影响机身整体外观的情况下，以摄像头的孔区域作为booster，另外再开一条细槽，使NFC天线即便是金属外壳的情况也可以有很好的性能，使得体验终端金属质感的同时也可以享用NFC功能带来的便利。

如下图所示：