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新款iPhone5将搭载双线750Mbps无线芯片

作者:佚名  来源:iPhone中文网   更新:2016-1-1 17:38:42  点击:  切换到繁體中文

 

根据国外媒体报道,苹果下一代iPhone5,计划采用博通的40纳米Wi-Fi芯片,型号为BCM4334的双频芯片,来支持高速Wi-Fi传输和蓝牙4.0。



苹果的iOS设备上采用的Wi-Fi芯片,一直来自于博通。iPad3上采用的最新芯片,依然是采用65nm工艺制造的BCM4330 Wi-Fi芯片。而采用40nm工艺的4334芯片,有望将能耗降低4成以上。


同时BCM4334的新款Wi-Fi芯片,还支持FM收音和双频无线技术。前者很可能仍然同前辈一样,被苹果阉割。而双频Wi-Fi,将有助iPhone5的无线网络传输速度,从此前的300Mbps,大幅提升至最高750Mbps。



 

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