日本夏普公司20日宣布，该公司开发出面向中国移动终端，用于接收中国移动多媒体广播的调谐器模组，并实现了业界最小封装尺寸。
　　根据夏普公司提供的新闻公报，新款调谐器模组利用夏普在单波段调谐器模组领域的高密度封装技术，实现了长9毫米、宽9毫米、高1．7毫米的业界最小封装尺寸。此外，采用最优化时间片段处理设计，只在接收信号时通电，实现了单声道播放影像时93毫瓦的低耗电量，能有效延长终端视听时间。这款调谐器模组主要适用于接收采用中国移动多媒体广播方式信号的便携式自动导航设备和移动电视，预计于今年12月开始批量生产。

（科技日报）