在率先曝光了iPhone 7工程机之后，@GeekBar创始人磊哥又带来了iPhone 7主板的谍照。从谍照来看，iPhone 7的主板布局调整并不大，依然还是iPhone 6/6S的风格，但由于毕竟不是专业人士，笔者也无法确定究竟有没有细微的调整。

按照@GeekBar创始人磊哥的说法，这次A10处理器相比以往来说变化很大，而且基带的结构也有变化，但遗憾的是，他并没有给出详细说明。

此外，@铭广科技 又公布了iPhone 7主板的清晰谍照，更多细节尽收眼中。虽然仍是PCB裸板，尚未焊装任何电子元件，每块基板上有四块主板，但是依稀能看出来，整体长条形状和以前是差不多的，A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起，二者紧紧挨着，自然集成度更高，应该也有利于提升信号稳定性。

一大一小紧挨着的两块方形区域，就是A10处理器和基带

根据此前消息，iPhone 7主板将大面积使用EMI电磁屏蔽技术，RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带等等都会做电磁屏蔽处理，除了能改善电气性能外还可以优化内部空间，把手机做的更轻薄，或者加入更多模块。

iPhone 6S

iPhone 6S Plus