第1页：升级GTX 860M独显

如今游戏本正往轻薄化的方向发展，然而在功耗与性能尚未平衡的情况下，轻薄产品很难将散热做到位，因此市面上绝大多数较为优秀的游戏本产品都拥有较为庞大的身躯。轻薄游戏本带来了更好的便携性却在散热方面做了妥协，众所周知散热是影响游戏体验的重要因素之一，而微星近期推出的GE60升级款保持着GE60系列的造型设计，而非GS60轻薄型机身。

微星GE60系列算是有一定年头的游戏本产品系列，每次更新换代都会在外观及配置上做些改动。而本次收到的微星GE60在外观设计上与上一代产品变化不大，主要的升级在于硬件配置，独立显卡方面从GTX 765M升级至GTX 860M，性能方面提升较大，处理器依旧采用英特尔22nm Haswell架构。显卡的升级带来了游戏性能的提升，新款GE60在游戏体验方面要比上一代产品更加出色。

升级GTX 860M独显 微星GE60游戏本评测

本次收到的微星GE60配备了英特尔i7 4710HQ四核处理器以及NVIDIA GeForce GTX 860M独立显卡。用过微星游戏本的人会发现，该品牌产品就如其主板一样具有较高品质，或许会不自觉的将其与Alienware相对比。同样是霸气的外观设计，同样是专业品牌的键盘配备，也同样是较为高端的游戏配置，而本次评测的是微星GE60，游戏性能方面能有怎样的表现呢？

第2页：游戏本外观设计

微星GE60外观的整体风格与微星之前的产品一脉相承，红与黑的配色显得充满力量，也带有一丝神秘，模具方方正正并没有上代GE60那种多棱角的设计，机身部分设计有一圈红色边框装饰，动感十足，顶盖部分采用合金材质，表面拉丝处理，黑色下没有多余的修饰，并且正中央内嵌有微星游戏本的定制LOGO。

顶盖部分可以清晰看到两条金属冲压轮廓

微星GE60采用15.6英寸防眩光显示屏，最佳分辨率为1920×1080广视角显示面板。此外，该机还采用SteelSeries专业键盘，给使用者带来更为全面的使用体验。由此可以看到，这些专业级的配备都是为那些极致玩家而量身打造的。

采用防眩光设计15.6英寸1920×1080分辨率广视角显示面板

电源按键与强散热模式按键以及背光模式调节按键

值得一提的是，微星GE60采用防眩光屏幕设计，但又不同于雾面屏，降低了光的漫反射的同时，也让屏幕呈现出一定的通透质感，在户外玩游戏的时候，不会受到阳光的干扰，无论是工作还是游戏，防眩光屏都有自己的优势，但防眩光屏会有屏幕衔接边框的部分，视觉的“断层感”比较明显。

机身底部设计

背部，除了几个散热格栅以外，还能看到一块电池仓，与GT系列不同，GE60采用的锂离子电池并非块状的，而是和普通笔记本所使用相同的长条状，此外还看到底部扬声器和橡胶脚垫等等。

第3页：游戏键盘与接口

键盘方面，微星与游戏设备品牌SteelSeries合作，使用了专业级游戏键盘，10键同时输入反应设计与高速侦测，让游戏战斗更有效率。盘通常将Ctrl与 Alt的按键设计较小，如果在玩第一人称射击游戏时，由于必需时常按下这些按键，这时就容易误触到按键旁的其它按钮，于是Ctrl与Alt的按键，减少游戏玩家按错按键的机率。

游戏键盘

配备有小键盘区域

值得一提的是，微星独家采用了Audio Boost输出音效技术，该项技术可使笔记本音质增强30%左右，并且音频输出接头上也进行了优化处理，接口表面采用合金电镀材质，不但增加了抗氧化性，而且也保证了传输效率与防噪强度，让笔记本的音场更有立体感。佩戴耳机也可以达到同样的效果，较小的失真率可进一步提升音质。

机身左侧接口配置

机身右侧接口配置

接口方面，在机身右侧可以看到1个标准尺寸的RJ45以太网卡接口、1个VGA接口以及1个USB2.0接口，在机身左侧接口分布比较多一些，从上至下分别为1个电源插孔，1个USB2.0接口、2个USB3.0接口、1个HDMI视频输出接口、1个耳机接口和1个麦克风接口，音频接口都进行了抗氧化处理。

第4页：整机配置及性能

在硬件配置方面，本次拿到的这款微星GE60配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i7 4710HQ四核处理器，配置了1TB硬盘，以及单条8GB DDR3 1600MHz高速内存，显卡方面该机型采用了英特尔HD 4600核芯显卡以及NVIDIA GeForce GTX 860M独立显卡。

整机配置一览

英特尔酷睿i7 4710HQ属于全新处理器，拥有4核心且可通过超线程技术支持到8个线程。该处理器基于22nm制程工艺，初始主频为2.5GHz，可睿频至3.5GHz，共享的三级缓存为6MB，整体TDP为47W。

处理器参数一览

了解处理器的基本信息之后，我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i7 4710HQ处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得6661分，多核获得25243分，属于移动处理器的高端型号。

CINEBENCH R10测试结果

另外采用CINEBENCH 11.5这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i7 4710HQ处理器很快的完成了全部的测试内容，最终CPU获得6.54pts，单核心1.53pts。

CINEBENCH R11.5测试结果

NVIDIA GeForce GTX 860M基于28nm Maxwell GM107芯片，是GTX 760M的接班人，然而与上一代相比其性能提升在40%以上。拥有640个流处理器和16个ROP单元，1020MHz默认核心频率，显存位宽128bit和2GB GDDR5独立显存。

GTX 860M独立显卡参数

3Dmark 11 Performance模式得分

通过实际测试后GTX 860M在3Dmark 11 Performance模式下分数达到了P5245，而GPU得分为5092，与之相对比，上一代GTX 760M GPU分数为3300左右，性能提高了50%，图形性能再上一个新的台阶，不仅如此，GTX 860M显卡性能从得分来看要强于GTX 770M显卡。

第5页：散热能力测试

相信大家都很关注 微星GE60游戏本的散热表现，不过对于一款15.6英寸大体积游戏本来说，散热应当不成问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件以及AIDA64系统稳定性测试，从而让GPU与CPU工作在较高的负荷下，几乎是全速运行中。然后分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷状态下核心温度（点击查看大图）

如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

高负荷状态下键盘面温度

高负荷状态下底面温度

从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口位置，然而掌托区域的热量也不低，在左中键盘区域温度堆积较多。i7四核处理器搭配上GTX 860M所散发的热量确实够高，可是在这样一款体积较为厚重的产品中并不算好，长时间游戏体验对手掌的压力还是有一些的。