第2页拆解屏幕

背板IO接口，红色为3.5mm耳机接口，橘色为SDXC多合一读卡器，黄色为4个USB3.0接口(不知何时才能见到USB3.1接口的产品)，青色为2个雷电2.0口，蓝色为网线接口。

IO接口特写

拆解开始，新版iMac更换内存极为方便，只需将电源接口上方的隐藏按钮按下，即可在背板上弹出内存挡板，原配的2 x 4GB内存并不大，有预算的同学完全可以更换为4 x 8GB内存，值得一提的是，该机内存使用的是笔记本内存，拆下来的内存条可以通用于其它设备。

拆卸内存

为避免静电打坏内存颗粒，可以选用防静电夹夹在金属机体表面。

拆卸内存

拆卸屏幕，使用撬棒将屏幕与机身分离。

拆卸屏幕

屏幕上部，为避免屏幕在拆解时破碎，使用塑料撬片撬起屏幕。

拆卸屏幕

将全部胶贴撬开后，传说中的5K屏幕即可卸下。[注意]：屏幕后端有不少排线，在卸下时请放轻手脚，避免排线损坏。

屏幕背面特写

将全部排线、天线从主板拔下后，屏幕就可以拿下来了。

屏幕拆卸

从屏幕铭牌上，我们可以看出该屏幕由LG提供。产地当然是不出意外的China。

屏幕铭牌

屏幕控制电路板拆卸，在屏幕下端，有一条长长的挡板，拆下后即可见到控制电路。

屏幕控制电路

我们来分析一下屏幕控制电路，左端，红色为德州仪器NH245 8位双电源总线收发器。橘色为德仪BUF16821可编程伽玛电压发生器。

电路左端

中部，红色与左端相同，黄色为谱瑞科技DP665 LCD控制器，青色为德仪TPS65270单片双同步降压稳压器。

电路中部

右端，蓝色为德仪TPS65168高分辨率LCD偏置电路可编程芯片。

电路右端

第3页拆解主板

屏幕部分分析完毕，请看主板部分拆解。

内部特写

主板、内部空间设计几乎与上代相同，左右为散热风道，硬盘与风扇在中间，下部为主板模块。

拆卸主板

将主板拆下，我们确定它的设计确实与上代iMac极为相似。

5K屏幕排线

当然不同点也是有的：5K视网膜显示器的数据线更宽，以便支持高分辨率像素控制。

主板正面特写

主板分析，首先看主板正面，红色为显卡芯片AMD Radeon R9 M290X，黄色为海力士H5GC2H24BFR 8 x 256MB GDDR5 显存颗粒，总容量为2GB，橘色为Intel Core i5-4690处理器，该处理器并没有焊接在主板上，可以更换同封装的处理器芯片。青色为台大电子890CF 143003芯片，蓝色为英特尔NB430029A00200平台控制总线，粉色为仙童半导体DE32GV芯片（壮哉我大仙童）。

主板背面特写

主板背面，红色为博通BCM5776千兆以太网控制器，橘色为Cirrus Logic 4206BCNZ音频控制器，黄色为英特尔DSL5520雷电2.0控制器，青色为LMF4S1EH 5BBCIG 47A6HPW，蓝色为微芯片公司1428-7 420BE5A总线温度传感器，粉色为Intersil ISL6327 6相PWM控制器加强版。主板分析完毕，接下来是元器件细节了，让我们看看大苹果的内部细节吧。

第4页内部细节

关于存储，苹果选用了PCI-e接口的闪迪SSD，该SSD曾用于2013款MBP with Retina。红色为闪存颗粒，颗粒型号为闪迪05131 016G，单颗粒16GB空间，前面4颗，背面4颗，共128GB。橘色为海力士H5TQ2G63DFR 2GB缓存颗粒。

SSD正面特写

黄色为马维家的88SS91383 PCI-e主控芯片。

SSD背面特写

WiFi/蓝牙集成模块，型号为BCM94360CD，去年iMac使用了同款模块。

WiFi蓝牙模块

将模块金属封装去除，红色为博通BCM4360KML1G 802.11ac千兆位收发芯片，橘色为Skyworks SE5516 双频802.11a/b/g/n/ac WLAN前端模块，黄色为博通BCM20702低功耗蓝牙4.0模块。

开封装特写

第5页总结评分

拆解就到这里了，全家福肯定是少不了的。

拆解全家福

iFixit为27英寸5K视网膜屏iMac的易拆解评分为5分，不建议新手尝试进行拆解。

拆解评分

5分的理由是，得益于更换内存小窗口的存在，让普通用户升级内存不再麻烦。用户还可以更换SSD、HDD、CPU，不过需要经受卡榫和胶的考验。内部组件全部模块化，更换起来相当容易。

不过，外屏玻璃于液晶层完全贴合在一起，撬棒很难有下脚之地，这也就意味着如果拆卸不当，你得5K屏幕很可能就报销了。在往回安装时，你需要重新将双面胶贴到机身上，这样很容易出现粘不严实的情况。

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