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现在只讲细节 东芝新一代KIRA做工如何?

第1页什么是笔记本做工


无论是媒体小编还是读者都一定见过“做工”这个词语。可鲜有人提出,到底笔记本做工是何含义。记得笔者和某位工程师聊天是得知,笔记本不是简单CPU焊在主板上,再包一层壳就大功告成的。好的笔记本就像一件艺术品,让人看着、用着心里都舒服。虽然像艺术品,但这可不是一般艺术家能干的事,他要考虑的东西实在太多了:要懂电脑、散热、熟悉不同材料的不同特性、考虑大批量生产的可行性、追求完美的艺术感,有时候又不得不向残酷的现实低头......,这其中的种种细节,可称之为“做工”。


现在只讲细节 东芝新一代Kira做工如何?


笔记本外壳是通过这种模具注塑出来


每一台笔记本从研发到开始量产都很不容易。例如:每一个新外观就有一套独立的外观零件,机身内部可能涉及几十个甚至更多,这些零件为了能规模化生产,要开发一套套价格昂贵的模具,如果这个机型在设计上发生意想不到的错误,那整个模具就全废了;或者没有意想不到的错误,这款机型卖得数量太少,有时候连模具的成本都赚不回来。


实际上,笔记本设计过程中的错误很容易发生,即使笔记本发展了这么多年,有了那么多前人惨痛的教训,还是阻止不了新笔记本开发中的错误一犯再犯例如:散热不过关,运行时间一长就频繁死机;劣质壳体材料,冬天脆到一碰就碎,冬夏交替热胀冷缩,导致各处缝隙越来越大,最后合不上盖子或者开裂;电池与主板之间的接口接触不良,稍微一震动,就断电黑屏伤不起等等。


除此之外,还有一些因为模具上设计失误,但不是致命伤的也比比皆是:转轴阻尼不合格,开盖后屏幕不能自由定位,到某一位置就开始往下掉;内部散热风扇噪音极大,让人心情烦躁;时间久了机身表面开始掉漆,最后手托位置磨成底色;SD卡或者光盘,插什么毁什么。


还有很多因为模具问题让一些笔记本出现的问题可以忽略不计,但又稍微感觉微微有点恶心的: 音响外放音量小;键盘下面易积尘,时间一长某些键按下去弹不起来了;垫掉、LOGO掉、标签掉,凡是用胶粘的地方,一热全掉;机身配备了三个USB口,结果插完两个后,第三个口被挡住插不进去了......。还有很多很多意想不到的问题,这些都是做工不好所导致的,如何避免这些问题?深深地考验着生产厂商的经验积累、技术水准和企业良心。


第2页KIRA细节(1)


说到笔记本做工,可能大家都比较认可日系品牌,这与这个国家严谨的工作态度是分不开的。据我所知,日系品牌中一款主打轻薄的PC产品,即使内存上没有用处的小焊点都要去掉。那么作为东芝电脑目前最高规格的新一代KIRA,售价不菲的同事,做工又如何了。下面,请进跟随笔者走近东芝新一代KIRA,看看它的做工到底咋样。


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东芝新一代KIRA


首先,从外观上来说,东芝新一代KIRA采用AZ91材质镁合金打造,在提升档次的同时,起到了很好的保护作用。我们知道,金属机身不仅有利于笔记本散热,还能有很好的抗摔、防压能力。


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东芝新一代KIRA


打开屏幕,映入眼帘的是一款13.3英寸的屏幕,却装进了12英寸机身的电脑中。这具有一定的难度,在有限的空间里安置硬件,也是从侧面印证了该厂商具有出色的设计能力。该机采用了2560×1440分辨率显示屏,并且可选配支持触摸功能。即便配备了带有保护玻璃的触控屏幕,机身最厚度处仅为19.8mm、最薄处仅为9.5mm的流线型机身设计令视觉感观更为轻薄。


可能还有朋友担心,在使用触屏的时候,手指点击屏幕,会因为转轴阻尼的问题,让屏幕下滑。东芝新一代KIRA屏幕的转轴处采用了特制稳定铰链,令触摸屏不易下滑。


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东芝新一代KIRA


虽然东芝新一代KIRA机身小巧,但仍然配备了全尺寸键盘。键盘是录入文字的一个重要工具,东芝新一代KIRA在键盘手感方面没有忽略。KIRA将键盘零部件尺寸控制在0.1mm厚度范围内,让键盘敲击键程达到1.5mm,按键中部更设计0.2mm凹陷,更贴合手指弧度。键盘带有背光设计,即便在昏暗环境中也不影响录入文字。


现在只讲细节 东芝新一代Kira做工如何?


东芝新一代KIRA


接口方面,东芝新一代KIRA左侧设计了两个USB 3.0接口,HDMI输出接口和AC适配器接口;右侧则是一个USB 3.0接口,双耳机/麦克风插孔和一个多功能读卡器。可见,东芝新一代KIRA在接口方面并没有做出妥协,很多主打轻薄的产品,一般都采用mini-HDMI端口,而该机却采用了常规尺寸的HDMI输出接口。但RJ-45网络接口的缺席,还是略感遗憾。为应对有线网络使用环境,KIRA还可选购USB-LAN转换接头。


第3页KIRA细节(2)


机身的底部与边框部分更采用了一体化成型工艺,进一步提升机身强度,键盘区域使用无边框一体化设计,并经过强化的框架结构防止弯曲变形。机身外壳表面采用双层涂层工艺制造,并经行拉丝工艺处理。


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东芝新一代KIRA


美丽不仅限与外表。在机身内部,东芝新一代KIRA镁合金机身内部采用蜂巢一体化铸造结构设计,主要是为了提升抗压能力。


东芝新一代KIRA内置发烧级哈曼卡顿音响,强化的音效解码芯片及功放,加上哈曼卡顿专业音质师调校优化,配合上DTS音效解决方案,为用户提供极致影音体验,并且支持关机喇叭播放的功能。


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东芝新一代KIRA


笔者认为,东芝新一代KIRA是目前为止Windows阵营中一款拥有与苹果Air一较高低的产品。虽然不尽完美,但逆天级别分辨率显示屏就足以让很多人为之倾心。虽然不得不承认苹果带动了IT产业发展创新,但不算完美的苹果已经将消费者带入了“Retina”时代。高分屏与触摸的结合,已经成为当下和未来的不可逆转的趋势。


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东芝新一代KIRA


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东芝新一代KIRA


从很多方面,都已经证明东芝新一代KIRA在做工方面的优越性。自然,价格方面也要显得不那么平易近人,但还算物有所值。毕竟东芝将最好的工艺和最认真的态度都用在了KIRA身上,表现出了极高的水准。


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