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现在只讲细节 东芝新一代KIRA做工如何?

无论是媒体小编还是读者都一定见过“做工”这个词语。可鲜有人提出,到底笔记本做工是何含义。记得笔者和某位工程师聊天是得知,笔记本不是简单CPU焊在主板上,再包一层壳就大功告成的。好的笔记本就像一件艺术品,让人看着、用着心里都舒服。虽然像艺术品,但这可不是一般艺术家能干的事,他要考虑的东西实在太多了:要懂电脑、散热、熟悉不同材料的不同特性、考虑大批量生产的可行性、追求完美的艺术感,有时候又不得不向残酷的现实低头......,这其中的种种细节,可称之为“做工”。


现在只讲细节 东芝新一代Kira做工如何?


笔记本外壳是通过这种模具注塑出来


每一台笔记本从研发到开始量产都很不容易。例如:每一个新外观就有一套独立的外观零件,机身内部可能涉及几十个甚至更多,这些零件为了能规模化生产,要开发一套套价格昂贵的模具,如果这个机型在设计上发生意想不到的错误,那整个模具就全废了;或者没有意想不到的错误,这款机型卖得数量太少,有时候连模具的成本都赚不回来。


实际上,笔记本设计过程中的错误很容易发生,即使笔记本发展了这么多年,有了那么多前人惨痛的教训,还是阻止不了新笔记本开发中的错误一犯再犯例如:散热不过关,运行时间一长就频繁死机;劣质壳体材料,冬天脆到一碰就碎,冬夏交替热胀冷缩,导致各处缝隙越来越大,最后合不上盖子或者开裂;电池与主板之间的接口接触不良,稍微一震动,就断电黑屏伤不起等等。


除此之外,还有一些因为模具上设计失误,但不是致命伤的也比比皆是:转轴阻尼不合格,开盖后屏幕不能自由定位,到某一位置就开始往下掉;内部散热风扇噪音极大,让人心情烦躁;时间久了机身表面开始掉漆,最后手托位置磨成底色;SD卡或者光盘,插什么毁什么。


还有很多因为模具问题让一些笔记本出现的问题可以忽略不计,但又稍微感觉微微有点恶心的: 音响外放音量小;键盘下面易积尘,时间一长某些键按下去弹不起来了;垫掉、LOGO掉、标签掉,凡是用胶粘的地方,一热全掉;机身配备了三个USB口,结果插完两个后,第三个口被挡住插不进去了......。还有很多很多意想不到的问题,这些都是做工不好所导致的,如何避免这些问题?深深地考验着生产厂商的经验积累、技术水准和企业良心。

 

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