机身的底部与边框部分更采用了一体化成型工艺，进一步提升机身强度，键盘区域使用无边框一体化设计，并经过强化的框架结构防止弯曲变形。机身外壳表面采用双层涂层工艺制造，并经行拉丝工艺处理。

东芝新一代KIRA

美丽不仅限与外表。在机身内部，东芝新一代KIRA镁合金机身内部采用蜂巢一体化铸造结构设计，主要是为了提升抗压能力。

东芝新一代KIRA内置发烧级哈曼卡顿音响，强化的音效解码芯片及功放，加上哈曼卡顿专业音质师调校优化，配合上DTS音效解决方案，为用户提供极致影音体验，并且支持关机喇叭播放的功能。

东芝新一代KIRA

笔者认为，东芝新一代KIRA是目前为止Windows阵营中一款拥有与苹果Air一较高低的产品。虽然不尽完美，但逆天级别分辨率显示屏就足以让很多人为之倾心。虽然不得不承认苹果带动了IT产业发展创新，但不算完美的苹果已经将消费者带入了“Retina”时代。高分屏与触摸的结合，已经成为当下和未来的不可逆转的趋势。

东芝新一代KIRA

东芝新一代KIRA

从很多方面，都已经证明东芝新一代KIRA在做工方面的优越性。自然，价格方面也要显得不那么平易近人，但还算物有所值。毕竟东芝将最好的工艺和最认真的态度都用在了KIRA身上，表现出了极高的水准。

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