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NEC松下TI有意成立合资公司 产3G手机芯片

来源:赛迪网】 【作者:劭钊

  【赛迪网讯】4月10日外电消息,近日,日本电子厂商松下电子和NEC正在和德州仪器(TI)就组建合资公司一事进行磋商,新的公司将专注于制造3G手机芯片。

  由于高级手机能够让用户随意地交流音乐和图片,还能给用户带来超强的上网冲浪体验,它正在成为日本这一3G先驱国电信市场上的主导。

  Nihon Keizai business daily指出,这两大电子巨头和德州仪器欲在日本成立新的合资公司,来研发3G手机芯片,而这一公司最早将在今年夏天问世。

  三家公司期待着能在本月达成共识,他们还将吸引其他一些手机制造商来参与组建这家公司。

  新的公司将很有可能被注资100亿日元(约合8500万美元)。

  NEC某发言人称:“事实上,五家公司正在一起商谈在3G移动电话领域展开合作,但目前尚未定论。”

  松下电子也发表了类似的声明。但德州仪器的发言人拒绝对此事发表评论。

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