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用料太足难度大!OPPO R7拆机图赏析!

作者:来源  来源:快科技发布时间   更新:2016-12-6 14:35:11  点击:  切换到繁體中文

 



三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片,采用MCP封装方式(16GB ROM+3GB RAM);



移动4G版R7采用了联发科MT6752V八核处理器,主频为1.7GHz;



拆卸下来的屏幕总成部分;



1300万像素主摄像头,F/2.2光圈;



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