全球第12大芯片商日本NEC电子9月11日表示，将加入IBM等芯片商行列，共同开发下一代32纳米微芯片，以应对研发成本直线上扬。

　　芯片商正通力合作，以合力缩小芯片尺寸，并使芯片功能更强大，尽管他们正试图令成本低于下滑的价格。

　　IBM、三星电子、东芝、意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔半导体(Freescale)与特许半导体(Chartered)已共组联盟。NEC将是加入这个联盟的第八家制造商。

　　他们表示，将合力在2010年前开发生产32纳米芯片。