日本NEC本周四宣布，该公司计划与IBM和其它公司联合开发和生产新一代芯片，以分摊巨额开发成本。

NEC将是IBM芯片联盟的第八家成员，该联盟的成员还包括三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、飞思卡尔（Freescale）、特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）。

该联盟声称，它们将在2010年之前进行合作，开发和生产32纳米芯片。