去年小米与其他国产手机芯片公司均取得了ARM的全系芯片架构授权，而小米现在约有500人参加开发手机芯片比较华为的数千开发人员弱太多，在如此短时间和人手这么少的情况下估量小米处理器应该是运用ARM的公版中心。

ARM的64位中心别离是A72、A53，A72高功能中心被联发科和华为海思选用别离推出了helio X25、麒麟950两款芯片，这两款芯片的单核功能据geekbench测验单核功能俱在1700上下，安兔兔跑分在9.5万摆布。

不过，在正式发布之前，麒麟950、helio X25曾在geekbench中显现其单核功能在1900-2100之间，接近三星的Exynos8890、骁龙820的2200-2400，仅仅正式搭载到手机后需求思考发热和稳定性，其主频被下降，据测验指麒麟950的主频被约束在1.8GHz，比较其规划主频低了不少，这是致使其单核功能下降到1700的因素。

要完成高主频，其间一个方法即是选用更少的中心数和选用更领先的技术。联发科的helio X25十核芯片，其技术是20nm，比较麒麟950的16nm技术要差不少，不过因为其只要两个高功能A72中心，因而一起运作的时分要比具有四核A72的麒麟950低，应该是这个因素让helio X25在实践运用中运作在比麒麟950的1.8GHz更高的频率上所以两款芯片的单核功能才适当。

现在台积电现已对外开放其16nmFF+技术，有多个手机芯片公司选用该技术，估量小米芯片也将选用该技术。小米假如是选用双核A72+双核A53架构的话，估量其A72中心的实践运转频率会比麒麟950和helio X25的更高，因而取得比这两者更高的单核功能。