无论下一代iPhone最终外观如何、最终配色有多少款又或者是如何命名，但有一点应该不存在悬念，那就是A10芯片的到来。据闻A10芯片采用台积电的16nm制程工艺，该芯片已于几个月前开始量产，以便能够让新款iPhone在9月顺利地和用户见面。

目前台积电尚不打算使用10nm制程，尽管他们已经进行过小规模的试验。如无意外A10依然会和A9(台积电版)一样采用16nm工艺，但在设计上会有所改进，所以我们可以期待A10在性能、功耗和发热方面有更佳的表现。

从外媒处获悉，A10的跑分结果出现在了Geekbench上，正如你在图表上看到的一样，A10的单核性能相当可观，其得分和目前最强劲的A9X几乎一致，而A10的性能大概要比iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9高20% 。

考虑到苹果一贯的水平，A10在功耗和发热方面至少能够维持A9的水准，那么在性能方面哪怕是些许提升其实都是相当难得，如何维持性能和功耗的平衡，是打造一颗强劲SoC的前提。

另外，此前有消息称A10将会采用新的封装工艺，这样A10芯片的体积就可以得到缩小，从而为打造更轻薄的机身奠定基础。