联发科的Helio X20将于明年一季度搭载终端上市，这款十核处理器由主频2.2GHz Cortex-A72两核+主频2.0GHz Cortex-A53四核+主频1.4GHz Cortex-A53四核组成。不过现在根据爆料，Helio X30的规格也已经泄露了，将依旧采用十核设计，但是采用的核心架构会有所变化。
根据现在最新的消息，Helio X30将由主频2.5GHz Cortex-A72四核+主频2.0GHz Cortex-A72两核+主频1.5GHz Cortex-A53两核+主频不高于1GHz Cotex-A35双核。
现在市面上的任何手机都没搭载联发科MT6797处理器(Helio X20)，而该处理器将被搭载于明年的一部分旗舰机型上，而在此之前却连Helio X30的规格都已经泄露了，而综合其他的消息，Helio X30有可能将支持LPDDR4内存，并且配备ARM全新的高性能Mali-T880图形处理器。■
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