为避免法律纠纷 三星海力士签署半导体授权协议——贯通日本数码频道
您现在的位置: 贯通日本 >> 数码 >> 正文
为避免法律纠纷 三星海力士签署半导体授权协议

【赛迪网讯】7月3日消息,据国外媒体报道,三星电子同SK海力士公司周三发表声明称,两家公司签署了一项有关半导体技术的交叉授权,以避免三星在使用半导体技术时产生法律纠纷。声明并没有就授权许可时间作出说明。


SK海力士一位发言人通过电话采访提到,这是一个全面的授权协议,将覆盖海力士注册的所有半导体技术专利。据第一季度末统计,专利数总计超过2.14万项。


三星这个全球最大的记忆芯片制造商并没有透露在半导体技术上持有多少项专利。芯片业务在该公司第一季度营业利润里占据12.2%的份额。三星公司同时还生产手机、平板电脑以及平板电视。


三星公司在一份简短声明中表示,此举将有助于加速半导体领域的创新并导致其附加值产品的丰富发展。


本月早些时候,知名高速存储器生产开发商兰巴斯公司(Rambus Inc.)同SK海力士公司达成了一项为期五年的授权协议。韩国公司SK海力士同意就兰巴斯芯片专利支付2.4亿美元的专利使用费。这两家公司还决定放弃所有有关记忆芯片技术的专利纠纷,结束了二者可以追溯到2000年的一系列分歧。


数码录入:贯通日本语    责任编辑:贯通日本语 

发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口

相关文章

酷浪2017日本Sportec展会盛装亮相:小芯片,大智慧
海信金盾三重加密 值得拥有的安全专家
海信金刚2s内外兼顾打造行业标杆产品
更大更强更扎实吗?魅族MX4 Pro拆机图赏!
华为荣耀6来袭 同步异构的八核移动芯片带你爽翻天
搭载英特尔芯片的大尺寸平板!蓝魔i10s评测
“IC芯片加密”酷派铂顿双系统之安全系统评测
4.75mm再创超薄记录!vivo X5Max评测
强劲芯片完美续航 华为Mate 8首发评测
麒麟950"芯"的起航 华为Mate 8处理器评测
硬件隔离安全可靠 华为Mate 8安全专项评测
搭载骁龙820芯片 Pico Neo VR一体机现场图赏
搭载自主研发麒麟650芯片 HUAWEI G9青春版评测
骁龙652好还是625?
麒麟960真的秒天秒地秒A10?
联发科李彦辑:为什么要给手机上10核?
骁龙820发热严重?高通否认存在此类问题
高通否认新芯片存发热问题
云上芯片连接未来 YunOS助力IoT领域创业创新
无人机走向平民化智能化 大疆遭遇“口袋”革命?
英特尔角逐新一代人工智能市场 已开始造芯片
台积电仍是苹果 A11 芯片订单的有力争夺者
高通首家芯片测试实体公司落户上海 测完发往全球
今年苹果不更新iPad了 等明年三机齐发吗?
三星率先宣布量产10纳米芯片 明年或用于Galaxy S