您现在的位置: 贯通日本 >> 数码 >> 正文
最新外泄照片显示iPhone 5S将搭载A7处理器

【赛迪网讯】6月25日消息,据国外媒体报道,苹果可能会在今年秋季发布iPhone 5的后续产品,从网上泄露出来的疑似该新产品的最新图片来看,iPhone 5S可能会搭载下一代A7处理器。


上周网上也泄露出一些疑似iPhone 5S的图片,显示下一款iPhone手机可能会换上容量更大的电池和全新的双LED闪光组件。而MacRumors发布的最新图片则清晰地显示出iPhone 5S将采用的处理器的型号,从图片中的设备上印刷的字样来看,iPhone 5S采用的处理器将是一款全新的A7处理器,而不是A6处理器的一个变体产品。


照片中的芯片上印刷的产品编号为APL0698,而A6和A6X芯片的产品编号分别为APL0598和APL5598,A5系列芯片的产品编号为APLx4xx。这说明,APL0698很可能是A7系列的芯片。


据周一的最新报道称,iPhone 5S的芯片将配备1GB的尔必达DRAM,与A6芯片的内存一样。据说该芯片是由台积电生产的,还有消息称苹果将从明年开始将A8系列芯片交给三星之外的其他供应商生产。


从照片上的组件上标注的生产日期来看,那款设备似乎是在2012年12月完成装配的,考虑到苹果当时刚刚发布iPhone 5,因此它很可能只是下一代产品的一件早期样品。


除了关于处理器的新消息之外,最新泄露出来的疑似照片还让我们近距离地看到了设备的背面。从照片上来看,iPhone 5S的后置摄像头将配备一款双LED闪光组件,这似乎是为了提高用户在弱光环境下拍摄的照片的质量。


实际上,苹果刚刚发布iPhone 5的时候,关于iPhone 5S的传闻就开始出现了。短短几个月里,网上已经出现了很多张据说是iPhone 5S组件的照片。


数码录入:贯通日本语    责任编辑:贯通日本语 

发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口

相关文章

接力美国布局全球 中兴折叠智能手机在日本发布
日本网友爆出iPhone8 Plus爆裂图片, 电池来源于三星?
酷浪2017日本Sportec展会盛装亮相:小芯片,大智慧
海信金盾三重加密 值得拥有的安全专家
海信金刚2s内外兼顾打造行业标杆产品
更大更强更扎实吗?魅族MX4 Pro拆机图赏!
华为荣耀6来袭 同步异构的八核移动芯片带你爽翻天
搭载英特尔芯片的大尺寸平板!蓝魔i10s评测
“IC芯片加密”酷派铂顿双系统之安全系统评测
4.75mm再创超薄记录!vivo X5Max评测
一加手机2最美壁纸摄影大赛优秀作品图赏
强劲芯片完美续航 华为Mate 8首发评测
麒麟950"芯"的起航 华为Mate 8处理器评测
硬件隔离安全可靠 华为Mate 8安全专项评测
搭载骁龙820芯片 Pico Neo VR一体机现场图赏
搭载自主研发麒麟650芯片 HUAWEI G9青春版评测
如何避免手机刷机风险?
骁龙652好还是625?
麒麟960真的秒天秒地秒A10?
联发科李彦辑:为什么要给手机上10核?
骁龙820发热严重?高通否认存在此类问题
高通否认新芯片存发热问题
云上芯片连接未来 YunOS助力IoT领域创业创新
谷歌可对无地理信息图片实现精确定位
无人机走向平民化智能化 大疆遭遇“口袋”革命?