这款发烧级高端主板基于IntelLGA1156P55芯片组，隶属于新的TheUltimateForce(TUF)系列，追求稳定性、可靠性和长寿性，不但使用了高品质电容、供电元件和E.S.P.供电技术，还都有两大创新技术：一是Cera!MX散热技术，使用航空航天工业中常见的陶瓷材料取代复合抗氧化剂，形成微翅(microfin)表面纹理，扩大和空气的接触面积，提高散热效率；二是CoolMem!内存风扇支架，可在内存插槽一侧加装绝大多数40毫米或50毫米小型风扇，直接为内存条散热。

　　既然是高级主板，价格自然也不会低，在日本秋叶原市场上需要26975-27980日元，约合人民币2050-2125元，而且限量发行。