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国产三足鼎立 旗舰八核芯片孰更强?

作者:网易 文章来源:中关村在线 点击数 更新时间:2014/8/24 14:41:39 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语



第3页:参数对比:三款产品横向对比


国产三足鼎立 旗舰八核芯片孰更强?


参数对比:三款产品横向对比


现在的国产旗舰SoC的推出都有着这样一个趋势,那就是它们首先都会使用在品牌的大尺寸平板电脑上,像台电与昂达这两家都是这么做的,而在其它更小尺寸的平板上我们则要稍等一些时间才能看到搭配该SoC方案。下面我们将三款产品的硬件信息罗列在一起,这样的对比更加直观。


■硬件参数对比


三款产品硬件参数对比


国产三足鼎立 旗舰八核芯片孰更强?


可以看到除了P90HD之外,其它两款产品的尺寸均为9.7英寸,均是品牌旗下最大尺寸的屏幕配置。然而P90HD的屏幕分辨率达到了超视网膜屏的级别为2560x1600,PPI更是达到了340。在三款产品之中的显示细腻程度自然是最高的。在存储容量和价格上昂达V989也具有一定的优势。可以看到在通话方案上,联发科系列芯片在国产芯片中一枝独秀。


■处理芯片对比


三款评测产品处理芯片基本信息


国产三足鼎立 旗舰八核芯片孰更强?


在处理器的具体参数方面,三家处理芯片核芯均采用ARM旗下的Cortex不同架构,MT8392采用的是八颗Cortex-A7核芯,RK3288采用了四颗A17核芯,而A80则采用了四颗A7+四颗A15的方案。图形单元方面也存在不同,由于采用了不同的架构方案,在功耗上也会略有差异。


■工艺架构解析


通过以上表格对比我们可以看到这三款处理器采用的都是相同的28nm HPM制程工艺,在这里简单普及一下制程工艺的定位。


28nm工艺应用分类(图片来自百度贴吧)


国产三足鼎立 旗舰八核芯片孰更强?


其中TSMC就是我们常见的台积电,ST是意法半导体,GF是格罗方德半导体,剩下一个则是三星了。台积电最低端的28 LP不是HKMG的,是传统poly/Si的,也是现在高通,MTK6589采用的工艺,GF,Samsung的28nm全家都是HKMG的。


台积电工艺分类(图片来自百度贴吧)


最低端的28nmLP是poly/Si的,最早量产,代表是高通S4。抛开移动设备不能用的HP工艺,台积电的28LP HPL HPM:性能:HPM > HPL > LP;漏电:HPL < HPM = LP = 40nmLP。




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