【巴士速递·移动情报站】来自产业链的消息，苹果的供应商之一台湾半导体制造公司台积电目前已经宣布，开始16nm鳍式场效电晶体增强版的风险性试产工作。并且计划将于明年7月份进入量产阶段。这无疑是在苹果A9芯片争夺战中一个有利的筹码。

据悉，最新的 16FF+ 是标准 16nm FinFET 的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比 20nm SoC 平面工艺性能提升最多 40%，或者同频功耗降低最多 50%。台积电表示，20nm 系统单芯片制程的成功经验，为下一代 16nm 与 16nm 强效版技术奠定了有利的基础，将可帮助客户在新产品的效能与成本考量上取得平衡。

据业内人士透露，台积电已经成功为苹果试产采用16nm制程的A9处理器芯片。不过，这一进度相对三星落后了不少。然而，业内有传三星14nm制程进展并不如预期顺利，这意味着尽管三星时程比台积电快，但是良率与效能却不如台积电强，因此在接单苹果下一代A9处理器芯片竞争上，目前仍然还未知这两家供应商谁将会笑到最后。

今年初，台积电从三星手中抢下苹果 A8 处理器大部分订单，第二季度开始以 20nm 制程量产，而三星则手握小份额的供应量。苹果目前依然采用这种双链条供应的策略，也就是让三星和台积电继续保持互相竞争，但相比之下三星最擅长杀价，而良率则是台积电的强项。如果良品率依旧是竞争 A9 处理器订单的最大关键，那么预计台积电在新一轮竞争中仍有可能胜券在握。